考题
制粒系统中的主要工作部件是（）.A、环模B、喂料刀C、切刀
考题
切刀磨合好的标志是模板的所有模孔均处在（），所有切刀的磨痕完全一致。
考题
模切压痕打样机有（）三种刀具。A、压轮B、钢线C、切刀D、划线笔
考题
模切版粘橡胶条的作用是（）。A、增加模切版的弹性B、缓冲减震C、推出产品，防止产品粘刀D、增加压力
考题
下述切刀磨合后，不合格的是（）。A、切刀与模板之间无磨合接触痕迹B、只在模板一侧上的磨合痕迹C、模板的所有模孔均处在磨合区域内，所有切刀的磨痕完全一致D、只在模板的外部的磨合痕迹
考题
冷镦切料模组合组成部分：（）A、切料模B、切料模垫块C、切料模模套D、切料模后垫
考题
切粒机（）时会产生带尾料。A、切刀断裂B、切粒水温过高C、部分模孔堵塞D、切刀卷刃
考题
切粒机停车后需要检查的项目有（）。A、切刀是否锋利B、模孔是否堵塞C、模板是否磨损D、颗粒外观是否正常
考题
切刀磨合好的标志是（）。A、切刀与模板之间无磨合接触痕迹B、只在模板一侧上的磨合痕迹C、模板的所有模孔均处在磨合区域内，所有切刀的磨痕完全一致D、只在模板的外部的磨合痕迹
考题
下列选项中，可能引起切粒时产生链状树脂的原因是（）。A、切刀与模板间隙大B、颗粒水温低C、模头堵孔D、颗粒水温高
考题
挤压机粒子不规整的主要原因是（）。A、部分模孔堵塞B、刀盘平整度不足C、切粒水温过高D、切刀卷刃
考题
挤压机模孔堵塞的原因不包括（）。A、添加剂脏B、物料温度太高C、开车时给水太早D、切刀质量不好
考题
切刀磨合好的标志是（）。A、只在模板的外部的磨合痕迹B、只在模板一侧上的磨合痕迹C、切刀与模板之间无磨合接触痕迹D、模孔均处在磨合区域内，切刀的磨痕完全一致
考题
出现结团粒子，是（）原因造成的。A、模孔堵塞B、切刀间隙不合适C、比例计给定不当D、树脂温度高
考题
挤压机切刀与模板模面的间隙为0.03～0.05mm，所以切刀的刀刃的最大高低差不允许大于（）mm。A、0.02B、0.03C、0.05D、0.06
考题
不是生产高密度时粒子偏大时的处理措施是（）。A、提高模头温度和PCW水温B、降低模板的温度C、减小切刀盘与模面的间隙（适当进刀）D、提高切粒机转速
考题
挤压造粒机切粒机电机振动大是因为切粒机轴承磨损或电机固定螺栓松动、（）、切粒机轴偏心。A、切刀盘与模面离得太远B、切刀盘与模面贴的过死C、切刀盘与模面垂直度偏离D、切刀盘与模面水平度偏离
考题
挤压机切刀与模板模面的间隙为（0.03～0.05）mm，所以切刀的刀刃的最大高低差不允许大于（）mm。A、0.02B、0.03C、0.05
考题
模切压痕加工中的主要工艺参数有（）。A、模切压力B、模切温度C、工作幅面尺寸D、模切速度
考题
垫版操作是使用0.05mm厚的垫纸板粘贴在模切版底部，对模切刀的高度进行补偿。
考题
激光数字模切优点有（）。A、模切灵活B、模切精确C、模切效率高D、模切质量高
考题
YB45包装机内衬纸切刀中进行内衬纸切断的是（）。A、垫刀、圆切刀B、圆切刀、固定切刀C、固定切刀、可调长切刀D、固定切刀、可调短切刀
考题
多选题模切压痕打样机有（）三种刀具。A压轮B钢线C切刀D划线笔
考题
单选题模切版粘橡胶条的作用是（）。A
增加模切版的弹性B
缓冲减震C
推出产品，防止产品粘刀D
增加压力
考题
多选题激光数字模切优点有（）。A模切灵活B模切精确C模切效率高D模切质量高
考题
多选题下述切刀磨合后，不合格的是（）。A切刀与模板之间无磨合接触痕迹B只在模板一侧上的磨合痕迹C模板的所有模孔均处在磨合区域内，所有切刀的磨痕完全一致D只在模板的外部的磨合痕迹
考题
判断题垫版操作是使用0.05mm厚的垫纸板粘贴在模切版底部，对模切刀的高度进行补偿。A
对B
错