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判断题
热塑性塑料的使用温度都在Tg以下,橡胶的使用温度都在Tg以上()
A

B


参考答案

参考解析
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考题 热塑性材料加热温度超过Tg时,出现高弹性,在这种状态下的非结晶型塑料可进行下列哪些工艺?() A.注射成型B.挤出成型C.传递成型D.真空成型E.中空成型

考题 玻璃化温度Tg是大多数塑料成型加工的()温度,也是合理选择塑料的重要依据。A最低B最高C平均D随机

考题 热塑性材料加热温度超过Tg时,出现高弹性,在这种状态下的非结晶型塑料可进行下列哪些工艺?()A、注射成型B、挤出成型C、传递成型D、真空成型E、中空成型

考题 透平气缸的特点是工作温度很高,通常燃气温度都在()以上。

考题 钎焊时的温度都在450℃以下。

考题 压力计温度选取公式为()A、tg≥t0≥·LB、tg≥≥t0≥+D·LC、tg≥≥t0≥·DD、tg≥≥D·L

考题 塑料的使用温度是()A、﹤TgB、Tg~﹤TfC、Tg~Td

考题 热塑性塑料的使用温度都在Tg以下,橡胶的使用温度都在Tg以上()

考题 非晶态聚合物的三种力学状态是()、()、()。玻璃化温度(Tg)是非晶态塑料使用的上限温度,是()使用的下限温度。

考题 对非晶高分子,升温到Tg以上的模量比玻璃态时的模量小3个数量级,根据Tg附近模量的松弛谱和它的温度依赖性,推断从Tg要升高到多少温度?

考题 橡胶制品可使用的最低温度()A、TgB、Tg-20~30℃C、Tg+20~30℃

考题 热塑性塑料的脆化温度就是玻璃化温度。

考题 以下哪种因素与tgδ无关()。A、温度B、外加电压C、湿度D、电压的频率

考题 WLF方程的适用温度范围是:()A、Tg~Tg+5℃B、Tg~Tg+100℃C、Tg+30~Tg+50℃

考题 通常Tg在室温以上的聚合物作为()使用,而Tg在室温以下的作为()使用。

考题 玻璃化温度(Tg)

考题 判断题塑料和橡胶的最高使用温度称为玻璃化温度。A 对B 错

考题 判断题Tg是非晶态高聚物塑料、纤维的最高使用温度,也是橡胶的最低使用温度。A 对B 错

考题 多选题以下关于退火温度的说法正确的是()A退火处理温度应该在Tg~Tf间或0.8Tm左右B为了促进高分子链段的松驰,应采用较高的温度C退火处理温度应控制在制品使用温度以上10~20℃D退火处理温度应低于塑料的热变形温度10~20℃E退火处理时可以尽量选用较高的温度以提高退火处理的效率

考题 判断题用作塑料的聚合物,Tg是其最高使用温度,而用作橡胶的, Tg是其最低使用温度。A 对B 错

考题 单选题WLF方程的适用温度范围是:()A Tg~Tg+5℃B Tg~Tg+100℃C Tg+30~Tg+50℃

考题 判断题热塑性塑料的使用温度都在Tg以下,橡胶的使用温度都在Tg以上()A 对B 错

考题 填空题通常Tg在室温以上的聚合物作为()使用,而Tg在室温以下的作为()使用。

考题 填空题Tg温度常表征塑料的(),对橡胶而言则表征橡胶的()

考题 填空题Tg温度标志着塑料使用的()和橡胶使用的()

考题 填空题玻璃性质随温度的变化的几个特征温度:Tg称为()。Tf称为()。Tg~Tf温度范围称为()。

考题 问答题对非晶高分子,升温到Tg以上的模量比玻璃态时的模量小3个数量级,根据Tg附近模量的松弛谱和它的温度依赖性,推断从Tg要升高到多少温度?

考题 判断题玻璃化温度是非晶态热塑性塑料使用的上限温度,是橡胶使用的下限温度.A 对B 错