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权电阻网络D/A转换器的电路简单且便于集成工艺制造，因此被广泛使用。（）

参考答案和解析
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考题 模拟集成电路大多数采用直接耦合是因为(),集成电路制造工艺使它制造出来的晶体管、电阻等元器件参数误差大,但误差的()好。 A、不易制作大电容量的电容B、一致性C、规范性
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考题 数／模转换器的各种电阻网络中,()电阻解码网络的速度最快,且动态过程中输出的尖峰脉冲很小。 A、权;B、T型;C、变型权;D、反T型
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考题 RC电路是由()构成的简单电路。 A、电阻和电容B、电阻和电感C、电容和电感D、电阻网络
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考题 T形电阻网络D／A转换器是由()组成 A、T形电阻网络和集成运算放大器B、T形电阻网络和触发器C、T形电阻网络和振荡器
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考题 下列不属于根据制造工艺的不同对集成电路分类的是()。 A、膜集成电路B、半导体集成电路C、混合集成电路D、模拟集成电路
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考题 微电子技术特别是集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础，下面关于集成电路的叙述中错误的是（）。A.集成电路的集成度指的是单个集成电路所含电子元件（如晶体管、电阻、电容等）的数目多少B.根据集成度的高低，集成电路可以分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等几种C.嵌入式系统中使用的处理器芯片属于大规模集成电路D.集成电路的制造工艺复杂且技术难度非常高，许多工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成
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考题 D/A转换器由放大运算器、权电阻网络、模拟开关和( )组成。A．基准电源B．光电传感器C．模拟电路D．数字电路
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考题 扩散工艺在现在集成电路工艺中仍然是是一项重要的集成电路工艺，现在主要被用来制作（）。A、埋层B、外延C、PN结D、扩散电阻E、隔离区
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考题 在大规模集成电路的制造中，更多采用的是MOS工艺集成电路，而不是双极型集成电路。
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考题 按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和（）集成电路。A、数字B、厚膜C、小规模D、专用
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考题 按制造工艺集成电路分为（）。A、半导体集成电路B、TTL集成电路C、厚膜集成电路D、薄膜集成电路E、CMOS集成电路
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考题 集成电路按照制造工艺可分为（）。A、半导体集成电路B、薄膜集成电路C、数字集成电路D、厚膜集成电路
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考题 集成电路的基本制造工艺是：首先是对圆柱形的单晶硅进行切片，生产大片的（），并在其上制造出大量电路单元，然后按照制造的电路单元被切割成方形的（）。
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考题 根据集成电路制造工艺，最容易制作的元件是（）。A、电感B、变压器C、大电容D、交流电阻
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考题 集成电路中元器件的特点是（）。A、集成电路中元器件的性能比较一致，对称性好，适于作差动放大电路B、由于制造三极管比制造电阻器节省硅片，且工艺简单，故集成电路中三极管用得多，电阻用得少C、集成电路中的电容是用PN结的结电容，一般小于100PFD、集成电路中的三极管是低频小功率管E、集成电路中的二极管是高性能管
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考题 常见的D/A转换器包括权电阻解码网络D/A转换器、T型电阻解码网络D/A转换器和开关树型D/A转换器。
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考题 根据电路结构的不同，可将D/A转换器分为（）两种类型。A、权电阻网络B、T型电阻网络C、电子开关D、电阻网络
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考题 由于集成电路工艺不能制作大电容和高阻值电阻，因此各放大级之间均采用阻容耦合方式。
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考题 集成运放电路采用直接耦合方式是因为（）。A、可获得较高增益B、可使温漂变小C、在集成工艺中难于制造大电容D、可以增大输入电阻
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考题 问答题集成电路主要有哪些基本制造工艺？
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考题 填空题常规集成电路平面制造工艺主要由（）、（）、（）、（）、（）等工艺手段组成。
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考题 单选题在集成电路加工制造中，通常所指前道工艺为（）A 集成电路制造（晶圆加工）B 集成电路封装C 集成电路测试D 集成电路设计
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考题 填空题集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、（）、封装等工序。
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考题 填空题集成电路的基本制造工艺是：首先是对圆柱形的单晶硅进行切片，生产大片的（），并在其上制造出大量电路单元，然后按照制造的电路单元被切割成方形的（）。
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考题 多选题根据电路结构的不同，可将D/A转换器分为（）两种类型。A权电阻网络BT型电阻网络C电子开关D电阻网络
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考题 单选题在电动型主机遥控系统的程序负荷回路中，D/A转换器是采用（）实现的。A “T”型解码网络B 权电阻解码网络C 逐次逼近电路D 双斜率积分
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考题 判断题双极型集成电路工艺是用来制造CMOS集成电路。A 对B 错
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考题 单选题常用的D／A转换电路是（）。A 权电阻D／A转换器B T型D／A转换器C 倒T型D／A转换器D 开关树型D／A转换器
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