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一般的印制电路板通常由覆铜板、丝印层、_______和过孔等组成。

参考答案和解析
ABCD
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考题 元件标号和标称值,厂家标识,生产日期等在电路板哪一层印制?
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考题 主板的PCB印制电路板通常是只有一层。
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考题 纸尿裤（）组成。A、只由外包覆材料组成B、只由内置吸收层组成C、只由防漏底层组成D、由外包覆材料、内置吸收层和防漏底层等共同组成
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考题 计算机主板的载体是PCB印制电路板，一般分为四层，最上和最下的两层是接地层和电源层，中间两层是信号层。
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考题 在Protel中，用于定义电路板的电器边界工作层是（）。A、机械层B、丝印层C、禁止布线层D、信号层
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考题 在制作双面印制线路板，元件一般放在（）。A、丝印层B、底层C、顶层D、机械层
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考题 元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。A、丝印B、焊盘直径C、焊孔直径D、焊盘间距
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考题 丝印制版
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考题 单面印制电路板，一般将公共地线布置在印制板的（）且各条印制导线之间要避免（）和（）。双面印制电路板，两面的印制导线应避免（），而应布置成（）或（）为宜。
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考题 印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。
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考题 印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。
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考题 构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
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考题 印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。
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考题 PCB设计中电路板的标注尺寸、边框等信息所用工作层是（）A、TopLayer顶层B、Mechanical layer机械层C、Silkscreen丝印层D、BottomLayer底层
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考题 丝印层主要采用丝印印刷方法在印制电路板的顶层和底层印制元件的（）、（）、和（）。
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考题 覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。
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考题 在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A、单面印制电路板B、双面印制电路板C、多层印制电路板
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考题 印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、（）等。印制电路板分为单面板、（）、和多层板
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考题 填空题丝印层主要采用丝印印刷方法在印制电路板的顶层和底层印制元件的（）、（）、和（）。
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考题 单选题纸尿裤（）组成。A 只由外包覆材料组成B 只由内置吸收层组成C 只由防漏底层组成D 由外包覆材料、内置吸收层和防漏底层等共同组成
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考题 判断题主板的PCB印制电路板通常是只有一层。A 对B 错
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考题 填空题构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
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考题 判断题印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。A 对B 错
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考题 单选题在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A 单面印制电路板B 双面印制电路板C 多层印制电路板
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考题 填空题印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。
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考题 填空题覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。
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考题 判断题印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。A 对B 错
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考题 填空题印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、（）等。印制电路板分为单面板、（）、和多层板
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