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一个元器件选择的封装是DIP-40,从封装的选择中可以看出,此元器件一共有()管脚。


参考答案和解析
40
更多 “一个元器件选择的封装是DIP-40,从封装的选择中可以看出,此元器件一共有()管脚。” 相关考题
考题 系统级电磁干扰产生的原因() A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装),对于封装形式,表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。B、未采用射频滤波器C、设计不佳,完成质量不高,电缆与接头的接地不良。D、错误的PCB布局

考题 在原理图设计图样上放置的元器件是()。A.原理图符号B.元器件封装符号C.文字符号D.任意

考题 在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装旋转。A.XB.YC.LD.空格键

考题 在放置元器件封装过程中,按()键使元器件在水平方向左右翻转。A.XB.YC.LD.空格键

考题 在放置元器件封装过程中,按()键使元器件在竖直方向上下翻转。A.XB.YC.LD.空格键

考题 在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装从顶层移到底层。A.XB.YC.LD.空格键

考题 在原理图设计图样上放置的元器件是()。A、原理图符号B、元器件封装符号C、文字符号D、任意

考题 电子元器件的主要参数包括规格参数和()。A、质量参数B、技术参数C、数据参数D、封装形式

考题 在放置元器件封装过程中,按L键可使元器件封装从顶层移到底层。

考题 在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装垂直镜像。A、XB、YC、LD、Space Bar

考题 在放置元器件封装时按Tab键,在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。

考题 原理图符号与PCB元器件封装存在一一对应关系。

考题 用于SMT贴装的元器件的封装形式有(举出三种)()、()及()等。

考题 在原理图图样上,放置的元器件时封装模型。

考题 不同的元器件可以共用同一个元器件封装。

考题 放置元器件封装可执行()命令。

考题 在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装在顶层和底层之间切换。A、XB、YC、LD、Space Bar

考题 在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装旋转。A、XB、YC、LD、Space Bar

考题 原理图设计中,要进行元器件移动和对齐操作,必须先选择该元器件。

考题 判断题原理图符号与PCB元器件封装存在一一对应关系。A 对B 错

考题 判断题不同的元器件可以共用同一个元器件封装。A 对B 错

考题 单选题电子元器件的主要参数包括规格参数和()。A 质量参数B 技术参数C 数据参数D 封装形式

考题 判断题在原理图图样上,放置的元器件时封装模型。A 对B 错

考题 填空题用于SMT贴装的元器件的封装形式有(举出三种)()、()及()等。

考题 填空题放置元器件封装可执行()命令。

考题 判断题在放置元器件封装过程中,按L键可使元器件封装从顶层移到底层。A 对B 错

考题 判断题在放置元器件封装时按Tab键,在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。A 对B 错

考题 单选题下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型()。A MELFB CHIPC PQFPD TQFP