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下列哪种封装塑封有引线芯片载体

A．QFP

B．PLCC

C．BGA

D．SOJ

参考答案和解析
B
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考题 为什么要将芯片进行封装？封装后的器件比裸芯在性能上有什么不同？
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考题 以下哪种标准不属于LED照明标准体系？（）A、LED芯片标准B、LED设备标准C、LED封装标准D、LED照明标准
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考题 手机芯片常采用的封装方式有（）。A、小外型封装B、四方扁平封装C、栅格阵列引脚封装D、以上均是
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考题 通常所说的集成电路的规模指的是（）。A、芯片尺寸B、芯片封装形式C、芯片的性价比D、芯片中包含的电子元件的个数
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考题 （）中封装了RFID的芯片与收发讯号的天线，芯片中记录了EPC码的载体。A、RFID读取器B、RFID写入器C、RFIDTagD、RFID读写器
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考题 运营业务凭证应按（）塑封，塑封根据凭证量大小分一个或多个批次封装在一个塑封袋内塑封。A、日B、月C、季D、年
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考题 运营业务凭证应按日塑封，塑封根据凭证量大小分一个或多个批次封装在一个塑封袋内塑封。
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考题 护照上对贴有持有人资料情况的一页采用（）的形式。A、粘贴B、半塑封C、塑封D、芯片
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考题 单选题通常所说的集成电路的规模指的是（）。A 芯片尺寸B 芯片封装形式C 芯片的性价比D 芯片中包含的电子元件的个数
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考题 问答题芯片封装的载体通常有哪些？
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考题 单选题运营业务凭证应按（）塑封，塑封根据凭证量大小分一个或多个批次封装在一个塑封袋内塑封。A 日B 月C 季D 年
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考题 单选题采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）A DIP封装B PLCC封装C QFP封装D PGA封装
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考题 单选题（）中封装了RFID的芯片与收发讯号的天线，芯片中记录中EPC码，是EPC码的载体A RFID读取器B RFID写入器C RFIDTagD RFID读写器
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