考题
下列不属于根据制造工艺的不同对集成电路分类的是()。
A、膜集成电路B、半导体集成电路C、混合集成电路D、模拟集成电路
考题
压阻式压力传感器是利用半导体材料的（）和集成电路工艺制成的传感器。
考题
第一台计算机采用的硬件逻辑器件是（）。A半导体器件B集成电路C电子管D光电管
考题
有一块半导体集成电路中的器件数在100-1000之间，则该电路为（）集成电路。A、小规模B、中规模C、大规模D、极大规模
考题
在半导体集成电路中，各元器件都是制作在同一晶片内。因此要使它们起着预定的作用而不互相影响，就必须使它们在电性能上相互绝缘。（）
考题
器件的横向尺寸控制几乎全由（）来实现。A、掩膜版B、扩散C、光刻
考题
扩散工艺在现在集成电路工艺中仍然是是一项重要的集成电路工艺，现在主要被用来制作（）。A、埋层B、外延C、PN结D、扩散电阻E、隔离区
考题
第二代计算机所用电子元器件是（）。A、电子管B、晶体管C、半导体D、小规模集成电路
考题
按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和（）集成电路。A、数字B、厚膜C、小规模D、专用
考题
按制造工艺集成电路分为（）。A、半导体集成电路B、TTL集成电路C、厚膜集成电路D、薄膜集成电路E、CMOS集成电路
考题
集成电路按照制造工艺可分为（）。A、半导体集成电路B、薄膜集成电路C、数字集成电路D、厚膜集成电路
考题
微电子技术的核心是（）。A、电子元器件技术B、集成电路技术C、晶体管技术D、半导体技术
考题
微电子学是一门综合性很强的边缘学科，其中包括了（）。A、半导体器件物理B、集成电路工艺C、化学工业D、工业自动化E、材料科学
考题
压阻式传感器是根据半导体材料的压阻效应在半导体材料的基片上经扩散电阻而制成的器件。
考题
第四代电子数字计算机所采用的逻辑器件是（）。A、大规模集成电路B、小规模集成电路C、小尺寸晶体管D、大尺寸电子管
考题
不间断电源UPS电能转换电路不论是主电路还是其他控制电路，均采用“（）”。A、三极管器件B、集成电路器件C、半导体固体器件D、二极管
考题
固态继电器（简称SSR）是一种由固态半导体器件组成的新型无触点的电子开关器件。它的输入端仅要求（）的控制电流，驱动功率小，能用TTL、（）等集成电路直接驱动。
考题
集成电路是把二极管、三极管、电阻、电容、电感、电位器等元器件按电路的结构要求制作在一块半导体芯片上，然后封装而成的半导体器件
考题
问答题按照器件类型分，半导体集成电路分为哪几类？
考题
单选题第一台计算机采用的硬件逻辑器件是（）。A
半导体器件B
集成电路C
电子管D
光电管
考题
填空题集成电路的特征尺寸是衡量集成电路加工工艺水平和（）的主要指标。
考题
单选题微电子技术的核心是（）。A
电子元器件技术B
集成电路技术C
晶体管技术D
半导体技术
考题
单选题不间断电源UPS电能转换电路不论是主电路还是其他控制电路，均采用“（）”。A
三极管器件B
集成电路器件C
半导体固体器件D
二极管
考题
问答题什么是特征尺寸？它对集成电路工艺有何影响？
考题
填空题集成电路的特征尺寸有时也称线宽，通常是指集成电路中半导体器件的（）。
考题
填空题半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、（）、晶体管等元器件并具有某种电路功能的集成电路。
考题
判断题热扩散中的横向扩散通常是纵向结深的75%~85%。先进的MOS电路不希望发生横向扩散，因为它会导致沟道长度的减小，影响器件的集成度和性能。A
对B
错
考题
多选题微电子学是一门综合性很强的边缘学科，其中包括了（）。A半导体器件物理B集成电路工艺C化学工业D工业自动化E材料科学
