考题
电工常用的材料可以分为( )。A、半导体材料B、绝缘材料C、导电材料D、导体材料
考题
材料是单晶锗和单晶硅的半导体称为本征半导体。（）
考题
半导体材料的能带结构为半满带或空带与价带有重叠。（）
考题
发光二极管一般是由半导体材料砷化镓（GaAs）制成。
考题
最通常的半导体材料是什么？该材料使用最普遍的原因是什么？
考题
半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通用的则是根据其化学组成可分为（）半导体、（）半导体、固溶半导体三大类。
考题
氮化镓、碳化硅、金刚石等半导体材料一起，被誉为是继第一代Ge、Si半导体材料、第二代GaAs、InP化合物半导体材料之后的第三代半导体材料。
考题
目前流行的U盘使用的存储材料是（）。A、磁性材料B、光源材料C、半导体材料D、USB材料
考题
压阻式传感器是根据半导体材料的压阻效应在半导体材料的基片上经扩散电阻而制成的器件。
考题
为什么锗半导体材料最先得到应用，而现在的半导体材料却大都采用硅半导体？
考题
半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通用的则是根据其化学组成可分为元素（）、（）半导体、固溶半导体三大类。
考题
光纤的紫外吸收带的峰值是波长等于（）微米的区域，是由于光纤材料的（）所产生的；红外吸收是在波长大于（）微米的区域，是由于红外区材料的（）而产生的。
考题
半导体材料的（）（或禁带宽度或Eg）决定半导体材料对太阳光的吸收和光伏电池的光伏能量转换效率。
考题
下列材料是传统的无机材料是（）。A、玻璃B、液晶C、塑料D、半导体材料
考题
压电材料是（）材料。A、绝缘B、导体C、半导体D、电介质材料
考题
半导体应变片的工作原理是基于半导体材料的霍尔效应。
考题
半导体应变片的灵敏系数比金属丝（），但是半导体材料的温度系数（），应变时非线性比较（），适用范围（）。工作原理基于半导体材料的（）。
考题
要使LED发光，有源层的半导体材料必须是直接带隙材料，越过带隙的电子和空穴能够直接复合而发射出光子。
考题
制作霍尔元件应采用的材料是半导体材料，因为半导体材料能使截流子的（）的乘积最大，而使两个端面出现电势差最大。
考题
问答题最通常的半导体材料是什么？该材料使用最普遍的原因是什么？
考题
问答题Si、GaAs、InP三种基本半导体材料中，电子迁移率最高的是哪种？最低的是哪种？
考题
判断题氮化镓、碳化硅、金刚石等半导体材料一起，被誉为是继第一代Ge、Si半导体材料、第二代GaAs、InP化合物半导体材料之后的第三代半导体材料。A
对B
错
考题
单选题使用GaAlAs-GaAs材料的半导体激光器适用于（）波段。A
850nmB
1310nmC
1550nmD
1650nm
考题
填空题与块体材料相比，半导体纳米团簇的带隙展宽，展宽量与颗粒尺寸成（）比。
考题
单选题若一种材料的电阻率随温度升高先下降后升高，则该材料是（）。A
本征半导体B
金属C
化合物半导体D
掺杂半导体