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3、PCB设计中，对于双面板，从生产工艺角度考虑，元件应尽量放置在同一面。
参考答案和解析
B
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考题
要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号，必须（）。A、在PCB文件中放置该元件B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名
考题
在PCB设计中，下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域（）。A、Signal layerB、Top layerC、Bottom layerD、Keep out layer
考题
多选题PCB中对增加元件工具说法正确的（）。A如果PCB图中有了的元件不可以在添加元件按钮下进行添加B[AllLibraries]表示在所有元件库中寻找元件C[Items]选项表示元件名称，其中的“*”表示任何字符
考题
多选题下列关于创建封装的描述中错误的是（）。A贴片元件的焊盘，通常应放置在TopLayerB穿孔的焊盘，通常应防置在Multi-LayerC元件的外形轮廓定义在Mechanical层D元件的3D模型放置在TopOverlay层
考题
单选题下列关于元器件布局的说法中，错误的是（）。A
可以将元器件以任意旋转角度（比如0.5°）放置B
元件可以放置在对应的Room外C
元器件边框可以放置到PCB边界以外D
元件既可以放置在顶层，也可以放置在底层
考题
多选题放置元器件的说法中，正确的是（）。A元件最好对齐到较大的网格上，以利美观B贴片元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件C穿孔元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件D无论什么元件，在PCB上放置越紧密越好
考题
单选题下列关于PCB中元件/封装放置的说法中，错误的是（）。A
可以被放置在TopLayer也可以被放置在BottomLayerB
可以旋转任意角度放置C
可以按X键或Y键自由翻转D
可以部分露出PCB边界
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