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集成度体现的是

A．单元空间被穿越的频次

B．单元空间的长度

C．单元空间在系统中的可达性

D．单元空间与其他单元的连接次数

参考答案和解析
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更多 “集成度体现的是A．单元空间被穿越的频次B．单元空间的长度C．单元空间在系统中的可达性D．单元空间与其他单元的连接次数” 相关考题
考题 集成电路的集成度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有关,尺寸越小,集成度越高()。 此题为判断题(对，错)。
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考题 CPU的发展趋势是()。 A、速度更快性能更强集成度更高智能化B、性能更强C、集成度更高D、智能化
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考题 和动态MOS存储器比较，双极性半导体存储器的性能是( )。A．集成度低，存取周期快，位平均功耗大B．集成度低，存取周期慢，位平均功耗小C．集成度高，存取周期快，位平均功耗小D．集成度高，存取周期慢，位平均功耗大
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考题 微处理机构的功能主要取决于（）。A、信息处理器所能具有的集成度B、寄存器所能具有的集成度C、外部设备的功能
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考题 电子产品的智能化主要体现在（）。A、集成度高B、具有分析推断功能C、工作速度快D、功能多
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考题 集成度在200只--1000只元件的是（）。
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考题 在硬件设计时，选用集成度高的元器件来替代分立元件或集成度低的器件可以降低系统的复杂度，提高抗干扰能力，降低故障率。
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考题 纵向集成度
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考题 提高纵向集成度的益处。
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考题 动态ram的特点包括（）A、集成度高，价格高B、集成度地，价格便宜C、集成度高，价格便宜D、集成度地，价格高
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考题 （）是指技术系统趋向于首先向集成度增加的方向，紧接着再进行简化。A、子系统的不均衡进化法则B、向超系统进化法则C、向微观级和场的应用进化法则D、增加集成度再简化法则
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考题 增加集成度在简化的路径包括增加集成度、（）、双系统与多系统和（）。
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考题 下列说法错误的是（）A、双极型数字集成门电路是以场效应管为基本器件构成的集成电路B、TTL逻辑门电路是以晶体管为基本器件构成的集成电路C、CMOS集成门电路集成度高，但功耗较高D、TTL集成门电路集成度高，但功耗较低E、TTL集成门电路集成度高，但功耗较高
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考题 集成度与线宽有对应关系，即集成度越高，线宽越小，所以，线宽也常用来表示集成电路制度技术水平的高低。
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考题 集成度是标志集成电路水平的指标之一。
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考题 SRAM比DRAM电路简单，集成度高，功耗低。
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考题 RF-SIM卡是一个（）卡片系统A、普通B、高集成度C、低集成度D、非通讯型
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考题 下列有关Moore定律正确叙述的是（）。A、单块集成电路的集成度平均每8~14个月翻一番B、单块集成电路的集成度平均每18~24个月翻一番C、单块集成电路的集成度平均每28~34个月翻一番D、单块集成电路的集成度平均每38~44个月翻一番
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考题 纵向集成度是和自制或外购决策相关联的概念。
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考题 提高纵向集成度容易带来的问题。
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考题 单选题微处理机构的功能主要取决于（）。A 信息处理器所能具有的集成度B 寄存器所能具有的集成度C 外部设备的功能
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考题 判断题集成度与线宽有对应关系，即集成度越高，线宽越小，所以，线宽也常用来表示集成电路制度技术水平的高低。A 对B 错
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考题 名词解释题集成度
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考题 单选题下列有关Moore定律正确叙述的是（）。A 单块集成电路的集成度平均每8~14个月翻一番B 单块集成电路的集成度平均每18~24个月翻一番C 单块集成电路的集成度平均每28~34个月翻一番D 单块集成电路的集成度平均每38~44个月翻一番
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考题 填空题增加集成度在简化的路径包括增加集成度、（）、双系统与多系统和（）。
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考题 问答题提高纵向集成度的益处。
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考题 名词解释题纵向集成度
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考题 问答题提高纵向集成度容易带来的问题。
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