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8、CSP封装按照结构可以分为:
A.柔性基板封装
B.刚性基板封装
C.引线框架
D.晶圆级
E.薄膜型
F.厚膜型
G.载带型
参考答案和解析
柔性基板封装;刚性基板封装;引线框架;晶圆级;薄膜型
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考题
对于嵌入式处理器内核的分类,以下说法正确的是()。A、按照字长可分为8位结构和32位结构B、按照存储结构可分为RISC和哈佛结构C、按照体系结构可分为CISC和RISC结构D、按照指令结构可分为冯.诺依曼结构和哈佛结构
考题
单选题对于嵌入式处理器内核的分类,以下说法正确的是()。A
按照字长可分为8位结构和32位结构B
按照存储结构可分为RISC和哈佛结构C
按照体系结构可分为CISC和RISC结构D
按照指令结构可分为冯.诺依曼结构和哈佛结构
考题
问答题简述CSP的封装技术?
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