网友您好， 请在下方输入框内输入要搜索的题目：

题目内容 （请给出正确答案）
填空题
集成电路封装的类型非常多样化。按管壳的材料可以分为金属封装、（）和塑料封装。

参考答案

参考解析
解析： 暂无解析
更多 “填空题集成电路封装的类型非常多样化。按管壳的材料可以分为金属封装、（）和塑料封装。” 相关考题
考题 系统级电磁干扰产生的原因() A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装)，对于封装形式，表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。B、未采用射频滤波器C、设计不佳，完成质量不高，电缆与接头的接地不良。D、错误的PCB布局
查看答案
考题 在PN结两端接上金属引线,再加上塑料、金属或其他材料的管壳封装就制成了半导体二极管,也称()二极管。 A、金属B、塑料C、晶体D、固体
查看答案
考题 采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫() A.DIP封装B.PLCC封装C.QFP封装D.PGA封装
查看答案
考题 RFID标准可以有以下哪些封装方式()。 A.纸质封装B.金属封装C.塑料封装D.玻璃封装
查看答案
考题 金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引线，（）做绝缘和密封。A、塑料B、玻璃C、金属
查看答案
考题 例举出两种最广泛使用的集成电路封装材料。
查看答案
考题 金属封装主要用于混合集成电路封装，外壳零件一般有底盘、管帽、引线和玻璃绝缘子组成。底盘、管帽和引线的材料常常是（）。A、合金A-42B、4J29可伐C、4J34可伐
查看答案
考题 试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。
查看答案
考题 CPU的外观与构造主要包括：（）将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包。A、接口B、内核C、基板D、封装
查看答案
考题 集成电路的封装有（）几种。A、陶瓷双列直插B、塑料双列直插C、陶瓷扁平D、塑料扁平E、金属圆形
查看答案
考题 常用集成电路的封装方法有（）。A、陶瓷双列直插B、塑料双列直插C、陶瓷扁平D、塑料扁平E、金属扁平
查看答案
考题 集成电路封装种类有很多种，下列属于集成电路封装形式的有（）。A、陶瓷双列直插B、塑料双列直插C、陶瓷扁平D、塑料扁平E、金属圆形
查看答案
考题 JTl型通用式机车信号主机电源采用金属封装的（）模块。
查看答案
考题 集成电路的封装形式有（），（）和（）三种类型。
查看答案
考题 手机用BGA集成电路，全称是（）。A、双列直插封装B、小外型平面封装C、四方扁平封装D、球形栅格阵列内引脚封装
查看答案
考题 集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。
查看答案
考题 RFID标准可以有以下哪些封装方式（）。A、纸质封装B、金属封装C、塑料封装D、玻璃封装
查看答案
考题 常见的集成运放有（）几种形式。A、金属圆壳式封装B、塑料三极管式封装C、塑料软封装D、金属三极管式封装E、塑料双列直插式封装
查看答案
考题 金属封装集成电路引脚识别：从凸缘或（）处起，其引脚编号按（）依次计数排列（底部朝上）。
查看答案
考题 单选题CPU的外观与构造主要包括：（）将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包。A 接口B 内核C 基板D 封装
查看答案
考题 填空题集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。
查看答案
考题 问答题例举出两种最广泛使用的集成电路封装材料。
查看答案
考题 单选题采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）A DIP封装B PLCC封装C QFP封装D PGA封装
查看答案
考题 多选题RFID标准可以有以下哪些封装方式（）。A纸质封装B金属封装C塑料封装D玻璃封装
查看答案
考题 填空题JTl型通用式机车信号主机电源采用金属封装的（）模块。
查看答案
考题 多选题对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。根据内存的封装形式，可以将内存分为以下几类（）。ASOJBBLPCASPDCSP
查看答案
考题 填空题金属封装集成电路引脚识别：从凸缘或（）处起，其引脚编号按（）依次计数排列（底部朝上）。
查看答案
热门标签
最新试卷