考题
半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后处理铸件表面，去除表面的氧化层，禁止使用的技术是A、玻璃刷处理B、超声清洗C、喷砂技术D、橡皮轮抛光E、布轮抛光
考题
光纤端面的处理包括哪些过程?()
A、去除套塑层B、去除一次涂层C、清洗光纤D、切割、制备端面
考题
压力容器的缺陷常用打磨、堆焊、挖补、更换等维修方法处理。()
考题
腹腔镜切开取石术后处理中,尿管应()
A.术后2周去除B.术后1周去除C.术后5d去除D.术后3d去除E.术后1d去除
考题
制作基底→原型制作→去除余料→后处理为()的成型工艺过程。
A.FMD工艺B.LOM工艺C.SLA工艺D.SLS工艺
考题
CT常用图像后处理技术，不包括（）A、MPRB、CPRC、SSDD、SSPE、VRT
考题
SLS3D打印技术后处理的关键技术不包括以下哪一项（）。A、打磨抛光B、熔浸C、热等静压烧结D、高温烧结
考题
初步熟处理分柦、飞水、滚、煨、炸、（）、上色等几种常用的工艺方法。A、出水B、泡油C、焖D、煮
考题
表面涂镀层设备包括：（）、前处理、（）、后处理、卷取等几个部分。
考题
以下是SLA技术特有的后处理技术是（）。A、 取出成型件B、 去除支撑C、 后固化成型件D、 排出未固化的光敏树脂
考题
FDM3D打印技术成型件的后处理过程中最关键的步骤是（）。A、取出成型件B、打磨成型件C、去除支撑部分D、涂渡成型件
考题
对以下是SLA技术特有的后处理技术是排出未固化的光敏树脂。
考题
以下是SLA技术特有的后处理技术是（）。A、去除支撑B、排出未因化的光敏树脂C、取出成理件D、后因化成理件
考题
无机粘结零件表面要用砂纸打磨，去除锈迹，然后用丙酮，甲苯（）。A、香蕉水等清洗B、汽油等清洗C、稀盐酸等清洗D、化学清洗剂等清洗
考题
反应后处理多为（）过程，主要包括（）、（）、（）、（）、（）以及（）等单元操作，后处理的方法随（）不同而异。
考题
初步熟处理分炟、飞水、滚、炸、泡油、上色等几种常用的工艺方法。
考题
初步熟处理分飞炟、水、滚、煨、炸、（）、上色等几种常用的工艺方法。A、出水B、煮C、焖D、泡油
考题
RGH20C型道岔打磨车在施工过程中误操作后处理办法
考题
光纤端面处理包括（）、去除涂覆层、清洗和切割等过程。
考题
光纤端面处理包括（），制备端面和清洗。A、去除光缆外护层B、去除套塑层C、预涂覆层D、切割
考题
电镀的步骤不包括（）？A、镀前处理B、电镀C、打磨D、镀后处理
考题
单选题以下是SLA技术特有的后处理技术是（）。A
取出成型件B
去除支撑C
后固化成型件D
排出未固化的光敏树脂
考题
单选题SLS 3D打印技术后处理的关键技术不包括以下哪一项？（）A
打磨抛光B
熔浸C
热等静压烧结D
高温烧结
考题
单选题CT常用图像后处理技术，不包括（ ）。A
MPRB
CPRC
SSDD
SSPE
VRT
考题
单选题FDM 3D打印技术成型件的后处理过程中最关键的步骤是（）。A
涂覆成型件B
打磨成型件C
去除支撑部分D
取出成型件
