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对以下是SLA技术特有的后处理技术是排出未固化的光敏树脂。

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考题 SLA使用各种粉末状材料,而SLS则使用液态光敏树脂。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 关于光固化立体印刷(SLA),叙述错误的是 A、以金属为打印材料B、应用紫外激光对光敏树脂逐点扫描C、被扫描的光敏树脂薄层产生聚合固化D、未被扫描的光敏树脂保持液态E、需要一层一层进行固化
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考题 3D打印技术用于再制造时称为（）技术。A、快速成型技术B、熔融沉积技术C、光敏树脂选择性固化技术D、3D打印再制造
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考题 3DP 打印技术的后处理步骤的第一步是（）。A、 固化B、 静置C、 除粉D、 涂覆
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考题 SLA打印完成后不正确的操作是（）A、流出多余的树脂B、酒精清洗C、二次固化D、放在太阳光下
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考题 以下是SLA技术特有的后处理技术是（）。A、 取出成型件B、 去除支撑C、 后固化成型件D、 排出未固化的光敏树脂
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考题 SL是立体光固化成形技术，SLA是选择性激光熔化技术。
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考题 SLA技术使用的原材料是（）。A、光敏树脂B、粉末材料C、高分子材料D、金属材料
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考题 以下不属于立体光固化技术成型，对材料的要求是（）。A、低黏度B、快速固化，光敏性不好C、微小的固化形变D、固化产物良好的耐溶剂性能
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考题 3DP打印技术的后处理步骤的第一步是（）。A、除粉B、涂覆C、静D、固化
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考题 3D打印的各种技术中使用光敏树脂的技术是（）。A、LOMB、LONC、SLAD、STL
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考题 以下是SLA技术特有的后处理技术是（）。A、去除支撑B、排出未因化的光敏树脂C、取出成理件D、后因化成理件
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考题 对光敏树脂的性能要求不包括以下哪一项（）。A、粘度低B、固化收缩小C、毒性小D、成品强度高
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考题 以下属于立体光固化技术打印的后处理主要步骤之一的是（）。A、干燥样件B、清水冲洗样件C、用蒸馏水泡洗D、以上都是
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考题 UV油墨中，对油墨的光固化性能起决定性作用的是（）。A、光敏树脂B、光引发剂C、色料D、连结科
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考题 以光敏液相固化法（SLA）为例，说出快速原型制造（RPM）的工作原理和主要工艺过程？
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考题 DLP技术是SLA技术的一种。
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考题 光效凝胶属于（），在树脂中熔入一定量的光敏引发剂（安息香醚），使其在紫外线的照射下激活光敏引发剂中的活性基因，与丙烯酸树脂中的双基结合得以快速固化。A、光敏固化体系B、紫外线固化体系C、化学反应体系D、光线反应体系
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考题 单选题SLA技术使用的原材料是（）。A  光敏树脂B  粉末材料C  高分子材料D  金属材料
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考题 判断题SL是立体光固化成形技术，SLA是选择性激光熔化技术。A 对B 错
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考题 单选题以下是SLA技术特有的后处理技术是（）。A  取出成型件B  去除支撑C  后固化成型件D  排出未固化的光敏树脂
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考题 单选题SLA打印完成后不正确的操作是（）A 流出多余的树脂B 酒精清洗C 二次固化D 放在太阳光下
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考题 判断题DLP技术是SLA技术的一种。A 对B 错
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考题 填空题光固化成形（SLA）也称为“（）”成形，由美国人（）于1984年发明，是最早发展起来的快速成形技术。
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考题 单选题对光敏树脂的性能要求不包括以下哪一项？（）A  粘度低B  固化收缩小C  毒性小D  成品强度高
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考题 判断题光掩膜法中光敏树脂的浪费比光固化成形更低。A 对B 错
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考题 单选题关于光固化立体印刷（SLA），叙述错误的是（）。A 以金属为打印材料B 应用紫外激光对光敏树脂逐点扫描C 被扫描的光敏树脂薄层产生聚合固化D 未被扫描的光敏树脂保持液态E 需要一层一层进行固化
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