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问答题
插装元器件的结构特点及应用？

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考题 片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同时插装C.片式元件贴装、焊接后D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后
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考题 波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。此题为判断题(对，错)。
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考题 长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。A.波峰焊接之后，手工B.波峰焊接之前，模板引线C.波峰焊接之前，手工D.元器件插装前
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考题 片式元器贴片完成后要进行()。A.焊接B.干燥固化C.检验D.插装其它元器件
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考题 元器件装插遵循先低后高的原则。
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考题 所有的元器件均可采用自动插装。
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考题 电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A、高密度装配元器件B、插装的元器件C、表面贴装元器件D、通孔安装
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考题 长脚插一次焊接元器件引线切割是在（）切割。A、波峰焊接之后，手工B、波峰焊接之前，模板引线C、波峰焊接之前，手工D、元器件插装前
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考题 自动插件机当元器件插错时（）。A、继续插装B、自动停机，人工纠正C、停机自动纠正后继续插装D、不停机自动纠正后继续插装
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考题 元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是（）。A、先底后高B、先轻后重C、先一般后特殊D、先表贴元器件后插装元器件
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考题 凡螺钉安装的通孔插装元器件（如MOS晶体管），必须按（）流程安装。A、检查；安装；搪锡；安装检验；插装；焊接；紧固安装B、检查；搪锡；安装检验；安装；紧固安装；插装；焊接C、搪锡；检查；紧固安装；安装检验；安装；插装；焊接D、检查；搪锡；插装；紧固安装；安装检验；焊接
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考题 更换芯片时，可以带电拔插插件，但不应用手触摸板内电路及元器件。
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考题 片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在（）。A、片式元件贴装之前B、片式元件贴装时同时插装C、片式元件贴装、焊接后D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后
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考题 自动插件机适于插装任何电子元器件。
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考题 片式元器件的装插一般是（）。
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考题 元器件的装插应遵循先小后大，（）（）（）的原则。
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考题 片式元器贴片完成后要进行（）。A、焊接B、干燥固化C、检验D、插装其它元器件
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考题 印刷线路板元器件的插装按照（）进行操作。
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考题 表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
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考题 判断题更换芯片时，可以带电拔插插件，但不应用手触摸板内电路及元器件。A 对B 错
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考题 判断题所有的元器件均可采用自动插装。A 对B 错
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考题 单选题电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A 高密度装配元器件B 插装的元器件C 表面贴装元器件D 通孔安装
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考题 单选题手工流水线插装元器件时，每个工序插装大约（）个元器件。A 30B 10-15C 50D 30-40
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考题 填空题印刷线路板元器件的插装按照（）进行操作。
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考题 问答题插装元器件与表面贴装元器件主要区别？
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考题 判断题元器件装插遵循先低后高的原则。A 对B 错
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考题 填空题表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
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