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问答题
插装元器件与表面贴装元器件主要区别？

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考题 片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同时插装C.片式元件贴装、焊接后D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后
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考题 波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。此题为判断题(对，错)。
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考题 双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面
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考题 SMT的中文意思是？（）A、表面贴装元器件B、电子元件器C、表面贴装技术D、以上都不是
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考题 安装空间不够时，表面贴装元器件可以立式安装。
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考题 当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。A、手工貼装B、贴片机贴装C、报废元器件D、无法贴装
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考题 电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A、高密度装配元器件B、插装的元器件C、表面贴装元器件D、通孔安装
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考题 贴装表面贴装元器件只能用贴片机。
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考题 贴装精度指的是贴装元器件端子偏离标定位置最大值的综合位置误差。（）
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考题 长脚插一次焊接元器件引线切割是在（）切割。A、波峰焊接之后，手工B、波峰焊接之前，模板引线C、波峰焊接之前，手工D、元器件插装前
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考题 自动插件机当元器件插错时（）。A、继续插装B、自动停机，人工纠正C、停机自动纠正后继续插装D、不停机自动纠正后继续插装
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考题 元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是（）。A、先底后高B、先轻后重C、先一般后特殊D、先表贴元器件后插装元器件
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考题 片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在（）。A、片式元件贴装之前B、片式元件贴装时同时插装C、片式元件贴装、焊接后D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后
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考题 自动插件机适于插装任何电子元器件。
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考题 片式元器件的装插一般是（）。
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考题 元器件的装插应遵循先小后大，（）（）（）的原则。
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考题 印刷线路板元器件的插装按照（）进行操作。
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考题 表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
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考题 用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。
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考题 判断题贴装表面贴装元器件只能用贴片机。A 对B 错
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考题 判断题所有的元器件均可采用自动插装。A 对B 错
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考题 单选题电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A 高密度装配元器件B 插装的元器件C 表面贴装元器件D 通孔安装
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考题 单选题手工流水线插装元器件时，每个工序插装大约（）个元器件。A 30B 10-15C 50D 30-40
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考题 填空题印刷线路板元器件的插装按照（）进行操作。
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考题 判断题元器件装插遵循先低后高的原则。A 对B 错
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考题 填空题表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
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考题 单选题当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。A 手工貼装B 贴片机贴装C 报废元器件D 无法贴装
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