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单选题
由充填体高点引起咀嚼痛的处理是（ ）。
A
去充填体
B
调去高点
C
定期观察
D
间接盖髓
E
牙髓治疗
参考答案
参考解析
解析：
由充填体高点引起咀嚼痛的处理为调去高点。
由充填体高点引起咀嚼痛的处理为调去高点。
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考题
患者因龋一次性银汞充填后，冷热刺激痛，无自发痛，查：充填物完好，叩诊（－），冷热测试同对照侧，但测充填体处痛。处理应为A、观察B、牙髓治疗C、去除旧充填物、垫底，重新充填D、脱敏E、去除充填物改用其他充填材料充填最可能的原因是A、备洞时刺激牙髓B、充填体悬突C、充填体高点D、流电作用E、充填时未垫底
考题
3个月前，患者因上后牙龋坏去医院做复面洞充填。现自觉胀痛，咬物痛。查：该患牙充填体表面完好，叩诊 (+)，探充填体龈缘处不平，下方龈乳头探痛、出血。医师诊断为龈乳头炎。其最可能的原因是（ ）。A．充填体松脱B．充填体高点C．充填未垫底D．充填体折断E．充填体悬突
考题
患者因中龋一次银汞充填后冷热刺激痛，无自发痛。查：充填物完好，叩(-)，冷热测正常牙面时无痛，但测充填体处痛。最可能的原因是A、备洞时刺激牙髓B、充填时未垫底C、流电作用D、充填体悬突E、充填体高点处理应为A、观察B、脱敏C、去旧充填体，重新垫底充填D、牙髓治疗E、去旧充填体，改其他修复材料充填
考题
患者因深龋一次银汞充填后短期内出现冷热刺激痛，无自发痛。查体：充填物完好，叩(一)，冷热测正常牙面时无痛，但测充填体处痛最可能的原因是A、备洞时刺激牙髓B、充填时未垫底C、流电作用D、充填体悬突E、充填体高点处理应为A、观察B、脱敏C、去旧充填体，重新垫底充填D、牙髓治疗E、去旧充填体，改其他修复材料充填如充填后短期无症状，长时期后出现冷热刺激痛，偶有自发痛，可能的原因不包括A、未发现小的穿髓孔B、充填时未垫底C、继发龋D、牙髓情况判断不清E、充填体边缘不密合如诊断为慢性牙髓炎，处理应为A、观察B、脱敏C、安抚治疗D、开髓引流E、去旧充填体，改其他修复材料充填
考题
患者2个月前，因上后牙龋坏去医院做复面洞充填。现自觉胀痛，咬物痛。查：该患牙充填体表面完好，叩诊(+)，充填体下方龈乳头探痛、出血。医师诊断为牙间乳头炎。其最可能的原因是A．充填未垫底B．充填体高点C．充填体折断D．充填时软龋未去尽E．充填体悬突
考题
患者因左下后牙龋洞就诊，银汞充填治疗，治疗后出现咬合痛。临床检查发现左下第一磨牙远中邻面充填体完好，边缘密合，表面有亮点，牙龈(-)，温度测试无异常。最佳处理方案为A.磨除高点，调观察
B.去除原充填体，重新充填
C.去除原充填体，安抚
D.脱敏治疗
E.根管治疗
考题
患者右上后牙因龋充填后3周自发钝痛，与温度无关，咬合痛。查：右下6近中邻面充填物完好，无高点。可能原因为 ( )A.药物烧伤
B.食物嵌塞
C.充填体悬突
D.充填材料刺激
E.流电作用
考题
患者3个月前因上后牙龋坏去医院做复面洞充填。现自觉胀痛，咬物痛。检查：该患牙充填体表面完好，叩诊(+)，探充填体龈缘处不平，下方龈乳头探痛、出血。医师诊断为龈乳头炎。其原因是A.充填未垫底
B.充填体高点
C.充填体松脱
D.充填体折断
E.充填体悬突
考题
患者因深龋一次银汞充填后短期内出现冷热刺激痛，无自发痛。查体：充填物完好，叩(一)，冷热测正常牙面时无痛，但测充填体处痛最可能的原因是
A.充填体高点
B.备洞时刺激牙髓
C.充填体悬突
D.充填时未垫底
E.流电作用
考题
患者因中龋一次银汞充填后冷热刺激痛，无自发痛。查：充填物完好，叩(-)冷热测正常牙面时无痛，但测充填体处痛。
最可能的原因是（ ）A、备洞时刺激牙髓B、充填时未垫底C、流电作用D、充填体悬突E、充填体高点
考题
患者左下后牙因深龋一次性完成治疗，几天后复诊自述不敢咬合。查：银汞合金充填好，无高点及悬突，探银汞充填物边缘完好，叩痛（-），患牙对（牙合）牙齿铸造金属全冠修复。该牙处理为（）A、观察B、调（牙合）C、去旧充填体，重新银汞充填D、去旧充填体，垫底，复合树脂充填E、脱敏治疗
考题
男性，30岁。3个月前因左上后牙龋坏去医院做充填治疗。现自觉胀痛，咬物痛。检查：充填体表面完好，叩诊（+），探充填体龈缘处不平，下方龈乳头探痛、出血。医师诊断为龈乳头炎。其最可能的原因是充填体（）A、未垫底B、高点C、折断D、松脱E、悬突
考题
患者3个月前，因上后牙龋坏去医院做复面洞充填。现自觉胀痛，咬物痛。查：该患牙充填体表面完好，叩诊（+），探充填体龈缘处不平，下方龈乳头探痛、出血。医师诊断为龈乳头炎。其最可能的原因是（）A、充填未垫底B、充填体高点C、充填体松脱D、充填体折断E、充填体悬突
考题
患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛，自行服用抗生素后无好转，查体：叩（+），垂直叩诊较明显，充填体表面有亮点，冷（一），松（一），未查见悬突，对牙未见修复体该患牙处理应为（）。A、观察B、磨除咬合高点，观察C、去旧充填物，改其他材料充填D、开髓引流E、去旧充填物，重新垫底，银汞充填
考题
单选题患者3个月前，因上后牙龋坏去医院做复面洞充填。现自觉胀痛，咬物痛。查：该患牙充填体表面完好，叩诊（+），探充填体龋缘处不平，下方龈乳头探痛、出血。医师诊断为龈乳头炎。其最可能的原因为（ ）。A
充填体高点B
充填未垫底C
充填体折断D
充填体松脱E
充填体悬突
考题
单选题患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛，自行服用抗生素后无好转，查体：叩（+），垂直叩诊较明显，充填体表面有亮点，冷（一），松（一），未查见悬突，对牙未见修复体该患牙处理应为（）。A
观察B
磨除咬合高点，观察C
去旧充填物，改其他材料充填D
开髓引流E
去旧充填物，重新垫底，银汞充填
考题
单选题患者因中龋一次银汞充填后冷热刺激痛，无自发痛。查：充填物完好，叩(-)冷热测正常牙面时无痛，但测充填体处痛。
最可能的原因是（ ）A
备洞时刺激牙髓B
充填时未垫底C
流电作用D
充填体悬突E
充填体高点
考题
单选题患者因深龋一次银汞充填后短期内出现冷热刺激痛，无自发痛。查体：充填物完好，叩（一），冷热测正常牙面时无痛，但测充填体处痛。最可能的原因是（）。A
备洞时刺激牙髓B
充填时未垫底C
流电作用D
充填体悬突E
充填体高点
考题
单选题由充填体高点引起咀嚼痛的处理为（ ）。A
定期观察B
调去高点C
去充填体D
间接盖髓E
牙髓治疗
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