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单选题
目前最常用的DR系统为（　　）。
A

CsI＋CCD阵列

B

非晶硅平板探测器

C

非晶硒平板探测器

D

多丝正比电离室

E

计算机X线摄影

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考题 下列图像获取方式属于直接数字化方式的是A.CCD平板传感器B.碘化铯非晶硅平板探测器S 下列图像获取方式属于直接数字化方式的是A.CCD平板传感器B.碘化铯非晶硅平板探测器C.非晶硒平板探测器D.胶片数字化仪E.计算机X线摄影
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考题 目前最常用的DR系统为A.CsI+CCD阵列B.非晶硅平板探测器C.非晶硒平板探测器D.多丝正比电离室E.计算机X线摄影
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考题 属于DR成像直接转换方式的是A．非晶硒平板探测器B．碘化铯+非晶硅平板探测器C．利用影像板进行X线摄影D．固定IP+CCD摄像机阵列E．硫氧化钆：铽+非晶硅平板探测器
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考题 数字X线摄影(DR)不包括A.直接转换平板探测器B.间接转换平板探测器C.多丝正比室探测器D.闪烁体+CCD摄像机阵列E.线扫描计算机X线摄影
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考题 属于DR成像直接转换方式的部件是A.闪烁体+CCD摄像机阵列 B.非晶硒平板探测器 C.碘化铯+非晶硅探测器 D.半导体狭缝线阵探测器 E.多丝正比电离室
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考题 属于DR成像间接转换方式的部件是A.增感屏 B.非晶硒平板探测器 C.碘化铯+非晶硅探测器 D.半导体狭缝线阵探测器 E.多丝正比电离室
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考题 关于DR探测器的类型，错误的是A.非晶硒平板型探测器 B.非晶硅平板型探测器 C.碘化铯平板型探测器 D.多丝正比室扫描DR E.CCD摄像机型DR
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考题 属于DR成像直接转换方式的是（）A、非晶硒平扳探测器B、碘化铯+非晶硅平扳探测器C、利用影像板进行X线摄影D、闪烁体+CCD摄像机阵列E、硫氧化钆：铽+非晶硅平板探测器
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考题 属于DR成像直接转换方式的部件是（）A、闪烁体+CCD摄像机阵列B、非晶硒平板探测器C、碘化铯+非晶硅探测器D、半导体狭缝线阵探测器E、多丝正比电离室
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考题 属于DR成像间接转换方式的部件是（）A、增感屏B、非晶硒平板探测器C、碘化铯+非晶硅探测器D、半导体狭缝线阵探测器E、多丝正比电离室
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考题 DR成像设备类型包括（）。A、非晶硒平板型探测器B、非晶硅平板探测器型C、IP成像方式D、多丝正比室扫描投影DRE、CCD摄像机型DR
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考题 应用碘化铯闪烁体和非晶硅管阵列技术制成的探测器是（）A、硒鼓探测器，B、IP成像转换器，C、直接转换平板探测器，D、间接转换平板探测器，E、多丝正比室检测器
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考题 应用非晶硒和薄膜晶体管阵列技术制成的探测器是（）A、硒鼓检测器B、IP成像转换器C、直接转换平板探测器D、间接转换平板探测器E、多丝正比室检测器
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考题 单选题应用非晶硒和薄膜晶体管阵列技术制成的探测器是（　　）。A 硒鼓检测器B CR成像板（IP）C 直接转换平板探测器D 间接转换平板探测器E 多丝正比室检测器
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考题 单选题非晶硅平板探测器与非晶硒平板探测器的区别在于（　　）。A 信号读出B 荧光材料层和探测元阵列层的不同C A/D转换D 信号输出E 信号放大
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考题 多选题数字平板探测器主要分为（　　）。A非晶硅B非晶硒CCCDDCREDR
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考题 单选题属于DR成像直接转换方式的部件是（）A 闪烁体+CCD摄像机阵列B 非晶硒平板探测器C 碘化铯+非晶硅探测器D 半导体狭缝线阵探测器E 多丝正比电离室
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考题 单选题下列不属于X线数字影像的获取或转换的方式的是（　　）。A 胶片数字扫描仪B 计算机X线摄影C 碘化铯/非晶硅平板探测器D 非晶硒平板探测器E MRI
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考题 单选题应用非晶硒和薄膜晶体管阵列技术制成的探测器是（　　）。A 间接转换平板探测器B 硒鼓检测器C 直接转换平板探测器D IP成像转换器E 多丝正比室检测器
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考题 单选题属于DR成像直接转换方式的是（）A 非晶硒平扳探测器B 碘化铯+非晶硅平扳探测器C 利用影像板进行X线摄影D 闪烁体+CCD摄像机阵列E 硫氧化钆：铽+非晶硅平板探测器
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考题 单选题下列属于DR成像间接转换方式的部件是（　　）。A 闪烁体B 非晶硒平板探测器C CCD摄像机阵列D 碘化铯＋非晶硅探测器E 半导体狭缝线阵列探测器
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考题 单选题数字X线摄影（DR）不包括（　　）。A 直接转换平板探测器B 间接转换平板探测器C 多丝正比室探测器D 闪烁体＋CCD摄像机阵列E 线扫描计算机X线摄影
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