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问答题
在焊接时，常会发生焊件与熔敷金属在根部或层间未全部焊合，其产生的原因主要有哪些？

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考题 ______是指在零件表面上熔敷一层或多层金属的操作。A.喷熔B.喷涂C.堆焊D.喷焊
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考题 进行惰性气体保护焊时,正向焊接的熔深较小且焊缝较平,逆向焊接的熔深较大,并会产生大量的熔敷金属。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 焊接时接头根部未完全熔透的现象称（）。A、未熔合B、未焊透C、未焊满D、凹坑
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考题 焊接时未焊透的原因有可能是（）。A、焊接速度太快B、电弧太长或太短C、熔化金属冷却太快D、焊件设计不合理
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考题 （）是为增大或恢复焊件尺寸，或使焊件表面获得具有特殊性能的熔敷金属而进行的焊接。
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考题 在多层焊或多层多道焊时，若在层间焊接清理不干净或运条不当时，则焊缝容易产生（）。
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考题 堆焊是为增大或恢复焊件尺寸，或使焊件表面获得具有特殊性能的熔敷金属而进行的焊接。
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考题 采用钨极氩弧焊打底焊条电弧焊盖面的焊接工艺，打完底后进行填充层电弧焊接时，应注意不得将打底层焊道烧穿，否则会产生凹坑或（）等缺陷。A、背面焊道强烈氧化B、根部未熔C、夹渣D、未焊透
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考题 堆焊是为增大或恢复焊件尺寸，或使焊件表面获得具有（）的熔敷金属而进行的焊接。
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考题 焊件或构件在焊接时，不对其进行外部强制约束，焊件内便不会产生焊接残余应力。
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考题 焊接接头的根部未完全熔透的现象是（）。A、未熔合B、未焊透C、未焊满
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考题 焊接时接头根部未熔透的现象称为（）A、咬边B、焊瘤C、未熔合D、未焊透
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考题 焊接接头根部熔敷金属与母材金属未熔化在一起称为（）。
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考题 焊接时，接头根部未完全熔透的现象叫（）A、气孔B、焊瘤C、凹坑D、未焊透
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考题 多选题关于焊接，哪些叙述是正确的？（）A采用氧-乙炔焊接时，应先按焊件周长等距离适当点焊，点焊部位应焊透，厚度不应大于壁厚的2／3。每道焊缝应一次焊完，根部应焊透，中断焊接时，火焰应缓慢离去。重新焊接前，应检查已焊部位，发现缺陷应铲除重焊B电焊焊接有坡口的钢管及管件时，焊接层数不得少于两层。在壁厚为3-6mm，且不加工坡口时，应采用双层焊接C多层焊接时，第一层焊缝根部应均匀焊透，不得烧穿。各层接头应错开，每层焊缝的厚度宜为焊条直径的0.8—1.2倍，不得在焊件的非焊接表面引弧D每层焊完后，应清除熔渣、飞溅物等并进行外观检查，发现缺陷，应铲除重焊
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考题 单选题焊接时接头根部未熔透的现象称为（）A 咬边B 焊瘤C 未熔合D 未焊透
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