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焊接时未焊透的原因有可能是()。

  • A、焊接速度太快
  • B、电弧太长或太短
  • C、熔化金属冷却太快
  • D、焊件设计不合理

参考答案

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考题 焊接时接头的根部未完全熔透的现象叫( )。A.未熔合B.未焊透C.固体夹渣D.焊瘤

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考题 焊接时,接头根部未完全熔透的现象称为()。A、未熔合B、未焊透C、未焊满D、未焊平

考题 常见的内部焊接缺陷有()、夹渣、()、未焊透、()等。

考题 ()不是产生未焊透的原因。A、采用短弧焊B、焊接电流太小C、焊接速度太快D、焊条角度不合适,电弧偏吹

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考题 未焊透产生的原因是()A、双面焊时背面清根不彻底B、钝边尺寸小C、焊接电流大

考题 产生未焊透的一个原因是焊接电流太小,焊速过快。()

考题 焊接时,运条太慢容易产生未焊透。

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考题 焊接时接头根部未完全熔透的现象称()。A、未熔合B、未焊透C、未焊满D、凹坑

考题 平焊焊接单面焊双面成形的打底层时,()A、容易产生焊瘤B、未焊透C、背面成形不良D、容易焊透E、背面成形较好

考题 焊条电弧焊时,产生未焊透的原因之一是()A、焊接电流过小B、电弧电压过低C、焊接速度过慢

考题 埋弧焊中,产生未焊透的原因可能是()A、坡口不合适B、焊丝未对准C、焊接电流过小D、电弧电压过高

考题 焊接接头的根部未完全熔透的现象是()。A、未熔合B、未焊透C、未焊满

考题 焊接时接头根部未熔透的现象称为()A、咬边B、焊瘤C、未熔合D、未焊透

考题 常见的焊接外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷、焊接变形、表面气孔、表面裂纹、单面焊根部未焊透等。

考题 焊接时,接头根部未完全熔透的现象叫()A、气孔B、焊瘤C、凹坑D、未焊透

考题 用斜射法检验焊接区域时,一旦有反射信号时,则表明焊缝可能有()。A、夹渣B、裂纹C、未焊透D、夹渣、裂纹、未焊透

考题 手弧焊时,产生未焊透的原因是()。A、焊接电流过小B、电弧电压过低C、焊接速度过慢D、工件上有锈、水、油污等

考题 单选题焊接时接头根部未熔透的现象称为()A 咬边B 焊瘤C 未熔合D 未焊透

考题 多选题未焊透是指焊件和焊缝金属之间局部未熔合,未焊透是由于()A焊接电流太小B焊接速度太快C坡口角度尺寸不对D焊炬未拿稳

考题 单选题用斜射法检验焊接区域时,一旦有反射信号时,则表明焊缝可能有()。A 夹渣B 裂纹C 未焊透D 夹渣、裂纹、未焊透