考题
表面贴装技术的简称是()。A.SMCB.SMDC.SMBD.SMT
考题
SMT的中文意思是？（）A、表面贴装元器件B、电子元件器C、表面贴装技术D、以上都不是
考题
SMT与SMC技术的应用可以大大减少高性能逻辑电路中的交扰，并可改善波形的上沿及下沿。
考题
常用的无源表面贴装元件（SMC）有：电阻、电容、电感以及二极管等；有源表面贴装器件（SMD）有：三极管、场效应管、IC等。（）
考题
SMT的中文意思是（）A、表面贴装技术B、表面涂覆技术C、表面印刷技术D、表面安装技术
考题
SMT全称是（）。A、表面贴装技术B、表面贴装元件C、工程更改通知D、站位表
考题
SMT表示是新的电子元器件的装配技术，SMC称为可面装元件。
考题
SMT的中文解释是（）A、表面贴装元件B、表面贴装技术C、表面焊接元件D、表面焊接技术
考题
常用的无源表面贴装元件（SMC）有：电阻、电容、电感以及二极管等
考题
磺化钻井液是以SMC、SMP-1、SMT和SMK等处理剂中的一种或多种为基础配制而成的钻井液。
考题
由于钻井液使用的处理剂主要为SMP－1、SMC和SMT，故称（）钻井液。
考题
表面装配元器件的特点为（）。A、SMT元器件的电极上没有引出线B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面C、SMT元器件都是片状结构D、SMT元器件的体积都很小
考题
表面装配元器件从功能上分为（）。A、LSI、VLSIB、SMT、THTC、SMC、SMDD、SMC、SMT
考题
表面贴装技术的简称是（）。A、SMCB、SMDC、SMBD、SMT
考题
表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
考题
表面安装技术是SMT的核心，（）是决定表面贴装产品质量的关键。A、印刷B、贴片C、焊接D、检测
考题
表面安装元器件SMC、SMD又称为（）元器件或（）元器件。
考题
用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。
考题
表面装配元器件同传统的元器件一样，也可以分为无源元件（SMD），有源元件（SMC）。（）
考题
SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
考题
填空题表面安装元器件SMC、SMD又称为（）元器件或（）元器件。
考题
单选题表面安装技术是SMT的核心，（）是决定表面贴装产品质量的关键。A
印刷B
贴片C
焊接D
检测
考题
填空题用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。
考题
判断题SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。A
对B
错
考题
填空题表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
考题
判断题表面装配元器件同传统的元器件一样，也可以分为无源元件（SMD），有源元件（SMC）。（）A
对B
错