考题
PCB的布线是指()。A.元器件焊盘之间的连线B.元器件的排列C.元器件排列与连线走向D.除元器件以外的实体连接
考题
清洁励磁系统各元器件。检查()(AVR板)元器件破损时更换;接插件连接牢固,破损、过热变色、接触不良时()。
A.电压调节板B.调速板C.更新D.擦拭
考题
清洁励磁系统各元器件。检查电压调节板(AVR板)元器件破损时要求()。
A.元器件破损时更换B.接插件连接牢固C.破损、过热变色、接触不良时更新D.紧固
考题
发电机D级检修清洁励磁系统各元器件。检查电压调节板(AVR板)元器件破损时更换;接插件连接(),破损、过热变色、接触不良时更新
A.变色B.松脱C.牢固D.更新
考题
用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。
A.引线可焊性B.元器件可焊性C.引线质量D.元器件质量
考题
贴片在线检验岗位发现的故障产品，统一送维修组进行维修，在线检验人员对故障的元器件不进行维修。（）
考题
用可焊性测试以预先测定（）水平，达到要求的元器件才能安装焊接。A、引线可焊性B、元器件可焊性C、引线质量D、元器件质量
考题
对冷却系电子风扇进行检修时，需要检查下列哪些元器件：（）A、电动机B、温度控制开关C、继电器D、连接线路
考题
ICT能通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的哪些缺陷？（）A、短路B、元件插错C、翘脚D、虚焊
考题
制造工艺是指在硅材料上生产CPU时其内部各元器件连接线的宽度，宽度越低表示CPU的制造工艺越高。
考题
清洁励磁系统各元器件。检查电压调节板（AVR板）元器件破损时要求（）A、元器件破损时更换B、接插件连接牢固C、破损、过热变色、接触不良时更新D、紧固
考题
发电机D级检修清洁励磁系统各元器件。检查电压调节板（AVR板）元器件破损时更换；接插件连接（），破损、过热变色、接触不良时更新A、变色B、松脱C、牢固D、更新
考题
电路板上元器件损坏，需要进行的检测有哪些步骤（）。A、观察元器件外观B、有没有烧焦的味道C、检测元器件D、代替法测试
考题
PCB的布线是指（）。A、元器件焊盘之间的连线B、元器件的排列C、元器件排列与连线走向D、除元器件以外的实体连接
考题
清洁励磁系统各元器件。检查（）（AVR板）元器件破损时更换；接插件连接牢固，破损、过热变色、接触不良时（）A、电压调节板B、调速板C、更新D、擦拭
考题
对运行中的热工元器件进行在线调整、校验还应做好元器件的联动、联锁的安全措施，防止运行设备误动作或故障。
考题
自动化系统中对现有系统功能软件升级时应（）A、应先进行在线测试B、应先进行离线测试C、应先进行离线测试再进行离线测试D、应在线测试与离线测试同时进行
考题
OBD—II测试监测综合元器件时首先检查信号的合理性。（）
考题
不要用测试灯去测试任何与微机相连的电气装置或电子元器件。
考题
印刷电路板装配图的作用是生产人员插装元器件并进行（）的依据。A、焊接B、安装C、包装D、测试
考题
用兆欧表对电路进行测试，检查元器件及导线绝缘是否良好，相间或相线与底板之间有无（）现象。A、断路B、对地C、接通D、短路
考题
判断题制造工艺是指在硅材料上生产CPU时其内部各元器件连接线的宽度，宽度越低表示CPU的制造工艺越高。A
对B
错
考题
多选题清洁励磁系统各元器件。检查电压调节板（AVR板）元器件破损时要求（）A元器件破损时更换B接插件连接牢固C破损、过热变色、接触不良时更新D紧固
考题
单选题PCB的布线是指（）。A
元器件焊盘之间的连线B
元器件的排列C
元器件排列与连线走向D
除元器件以外的实体连接
考题
单选题印刷电路板装配图的作用是生产人员插装元器件并进行（）的依据。A
焊接B
安装C
包装D
测试