考题
在焊接完毕后,要进行检查和整理,检查的项目有:有无()元器件、有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有飞溅的焊料和剪断的线头等。
A.漏装B.插错C.装反D.损坏
考题
更换复合式气体检测仪元器件时有哪些注意事项？
考题
元器件成形前应按设计、工艺文件对元器件进行的检查，检查内容包括（）。A、外观B、工具C、名称D、规格
考题
检测出可疑元器件后，用仪表进一步检查应注意的是，（）必须断开，并脱焊待查元器件的一端进行测量，确定故障所在位置。A、管脚B、元器件C、电源D、电容
考题
洄流焊对PCB上元器件的要求（）A、元器件的分部密度均匀B、功率器件分散布置C、质量大的不要集中放置D、元器件排列方向最好一致
考题
剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲处D、引线脚
考题
元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是（）。A、先底后高B、先轻后重C、先一般后特殊D、先表贴元器件后插装元器件
考题
元器件成形前应按设计、工艺文件对元器件进行的检查，检查内容不包括（）。A、外观B、工具C、名称D、规格
考题
热工元器件调整、校验前，要检查确认元器件的工作条件或工作范围等内容，以防误校验损坏元器件。
考题
哪种是用内加热式电烙铁焊接的（）A、导线B、接地线C、形状较大的器件D、印刷电路板上元器件
考题
“在线测试系统是指通过对在线元器件（制造板的元器件）的电器性能及电器连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准的测试手段”
考题
在元器件焊接前，必须先进行（）A、核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理B、核对元器件的供应商C、核对元器件的价格D、以上全部
考题
在焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无（）元器件、有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有飞溅的焊料和剪断的线头等。A、漏装B、插错C、装反D、损坏
考题
表面装配元器件的特点为（）。A、SMT元器件的电极上没有引出线B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面C、SMT元器件都是片状结构D、SMT元器件的体积都很小
考题
当检查、测试高压区元器件时，需遵从什么步骤？
考题
小型电子整机或单元电路板通电调试之前，应先进行外观直观检查，检查无误后，方可通电。电路通电后，首先应测试（）。A、动态工作点B、静态工作点C、电子元器件的性能
考题
印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。
考题
印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。
考题
（）是指从拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返回到拾取元器件的位置这一过程所用的时间。A、贴片率B、生产量C、重复精度D、贴片周期
考题
对已损坏的元器件，可先剪断其引线，再进行拆除。这样可减少其他损伤，保护印刷电路板上的焊盘。
考题
A.电阻测量法可用作（）的检查或检测。A、开关件 B、接插件 C、线路的通路 D、元器件质量 E、元器件性能参数变化
考题
印刷电路板装配图的作用是生产人员插装元器件并进行（）的依据。A、焊接B、安装C、包装D、测试
考题
填空题印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。
考题
判断题印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。A
对B
错
考题
多选题A.电阻测量法可用作（）的检查或检测。A开关件B接插件C线路的通路D元器件质量E元器件性能参数变化
考题
单选题检测出可疑元器件后，用仪表进一步检查应注意的是，（）必须断开，并脱焊待查元器件的一端进行测量，确定故障所在位置。A
管脚B
元器件C
电源D
电容
考题
单选题印刷电路板装配图的作用是生产人员插装元器件并进行（）的依据。A
焊接B
安装C
包装D
测试