网友您好， 请在下方输入框内输入要搜索的题目：

题目内容 （请给出正确答案）

IPC2级标准中SMT贴片元件的侧面偏移，应该小于或等于元件端子或焊盘宽度的（）

  • A、25%
  • B、50%
  • C、75%
  • D、以上全错

参考答案

更多 “IPC2级标准中SMT贴片元件的侧面偏移，应该小于或等于元件端子或焊盘宽度的（）A、25%B、50%C、75%D、以上全错” 相关考题
考题 楼板、屋面、平台等面上，短边尺寸大于或等于25 cm的孔洞;墙上( )的孔洞都称为洞。A、高度大于或等于75 cmB、宽度大于45 cmC、高度小于或等于75 cmD、宽度小于45 cm
查看答案
考题 电路中的三大基本元件（）.A、电路板、焊盘、导线B、电阻、电容、电感、C、电源、控制元件、执行元件D、电阻、开关、灯泡
查看答案
考题 最大的SMT-PCB的尺寸应（）。A、大于贴片机最大贴装尺寸B、小于贴片机最大贴装尺寸C、等于贴片机最小贴装尺寸D、等于贴片机最大贴装尺寸
查看答案
考题 烙铁头的直径应（）焊盘的直径A、小于或等于B、大于C、大于或等于D、小于
查看答案
考题 多级离心泵推力盘与止推块间的间隙最大值应（）转子与固定元件之间的最小间隙。A、小于B、等于C、大于D、等于或大于
查看答案
考题 可燃气体报警仪的一级报警值设定值小于或等于（）LEL。A、10%B、25%C、50%D、75%
查看答案
考题 热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆焊、焊接工具。
查看答案
考题 对于1级产品，BTC器件的最大侧面偏移要求是（）A、75％WB、25％HC、50％WD、50％H
查看答案
考题 对于3级产品，高外形仅有底部端子的器件，允许的最大末端偏移是（）A、75％SB、50%WC、不允许D、25%W
查看答案
考题 依据《通用标准-SMT焊接》对于2级产品，元件损伤，缺口尺寸可接收标准（）A、≤5%B、≤10%C、≤15%D、≤20%
查看答案
考题 造成高件或元件歪斜的原因是（）A、PCB经过回流焊后温度与常温差异过大引起B、插件或上波峰焊机时元件没按到位C、波峰焊接时因冲力过大而使元件浮起D、以上全错
查看答案
考题 对于Chip电容的二级检验标准中，其最大允许的偏移为元件电极或PCB焊盘宽度的二分之一。
查看答案
考题 IPC2级标准中SMT贴片元件的侧面偏移，应该小于或等于元件端子或焊盘宽度的（）。A、25B、50C、75
查看答案
考题 对于3级产品，高外形仅有底部端子的器件，允许的最大末端偏移是多少？（）A、75%B、50%C、不允许D、25%
查看答案
考题 针对圆柱形物料引脚，偏移标准为小于等于？（）A、75%B、50%C、25%D、不允许
查看答案
考题 表贴元器件的焊接，焊点的最大高度可以超出焊盘或爬升至可焊端顶部并接触元件体。
查看答案
考题 IPC-A-610E2级检验标准中，末端偏移对所有产品级别的仅有底部焊端的片式元件，可接收偏移标准是多少？（）A、25%B、50%C、不允许D、75%
查看答案
考题 可燃气体报警仪的二级报警设定值小于或等于（）LEL。A、10%B、25%C、50%D、75%
查看答案
考题 焊接电子元件时，用恒温或功率小于（）W的电烙铁。A、25B、50C、75D、100
查看答案
考题 方向横差保护中启动元件的动作电流应（）外部短路时保护装置中的最大不平衡电流。A、等于B、小于或等于C、大于D、大于或等于
查看答案
考题 跌落式熔断器的额定电流必须（）熔丝元件的额定电流。A、大于或等于B、小于或等于C、小于D、大于
查看答案
考题 跌落式熔断器的额定电流必须（）熔丝元件的额定电流。A、大于或等于B、小于或等于C、小于
查看答案
考题 单选题在或有事项的确认和计量中，对于“很可能”发生的或有事项，对应的概率区间是( )A 大于50%但小于或等于95%B 大于75%但小于或等于95%C 大于45%但小于或等于80%D 大于50%但小于或等于75%
查看答案
考题 单选题最大的SMT-PCB的尺寸应（）。A 大于贴片机最大贴装尺寸B 小于贴片机最大贴装尺寸C 等于贴片机最小贴装尺寸D 等于贴片机最大贴装尺寸
查看答案
考题 多选题下列关于创建封装的描述中错误的是（）。A贴片元件的焊盘，通常应放置在TopLayerB穿孔的焊盘，通常应防置在Multi-LayerC元件的外形轮廓定义在Mechanical层D元件的3D模型放置在TopOverlay层
查看答案
考题 单选题石油化工企业中，对于可燃气体的指示报警设备，其一级报警设定值应（ ）A 小于或等于25%爆炸下限B 小于或等于50%爆炸下限C 大于或等于25%爆炸下限D 大于或等于50%爆炸下限
查看答案
考题 多选题放置元器件的说法中，正确的是（）。A元件最好对齐到较大的网格上，以利美观B贴片元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件C穿孔元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件D无论什么元件，在PCB上放置越紧密越好
查看答案
热门标签
最新试卷