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对于Chip电容的二级检验标准中,其最大允许的偏移为元件电极或PCB焊盘宽度的二分之一。


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考题 电路中的三大基本元件().A、电路板、焊盘、导线B、电阻、电容、电感、C、电源、控制元件、执行元件D、电阻、开关、灯泡

考题 在Protel设计中,由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板,所以在焊盘的属性对话框中,PCB板的层属性必须为()。A、Multi layerB、Top OverlayerC、TopLayerD、Bottom Layer

考题 Chip偏移不可大于焊盘宽幅的1/3。

考题 在绘制PCB元件封装时,其封装中的焊盘号()。A、可以为任意数字B、必须从0开始C、必须与原理图元件符号中的引脚号相对应D、可以从任意数字开始,但必须连续

考题 CHIP不良的规格以下说法正确的是()。A、CHIP短路判定NGB、CHIP偏移判定OKC、CHIP立碑判定NGD、CHIP空焊判定NG

考题 CHIP偏移的规格是:不可超过焊盘面积的1/2。

考题 CHIP偏移的规格,以下说法正确的为()。A、需≤焊盘面积的1/2B、需≤焊盘面积的1/3C、需≤焊盘面积的1/4D、需≤焊盘面积的25%

考题 CHIP偏移以下说法正确的是()。A、不可偏移焊盘面积的0.1mmB、不可偏移焊盘面积的1/3C、不可偏移焊盘宽度的1/2D、不可偏移焊盘面积的1/2

考题 IPC2级标准中SMT贴片元件的侧面偏移,应该小于或等于元件端子或焊盘宽度的()。A、25B、50C、75

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考题 受压元件焊补深度大于()壁厚的,全面检验合格后必须进行耐压试验。A、五分之一B、四分之一C、三分之一D、二分之一

考题 IPC2级标准中SMT贴片元件的侧面偏移,应该小于或等于元件端子或焊盘宽度的()A、25%B、50%C、75%D、以上全错

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考题 IPC-A-610E2级检验标准中,末端偏移对所有产品级别的仅有底部焊端的片式元件,可接收偏移标准是多少?()A、25%B、50%C、不允许D、75%

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考题 构成PCB图的基本元素有:元件封装、()、()和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。

考题 PCB中表面粘贴式元件常用()方式。A、手工焊接B、回流焊C、波峰焊

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考题 多选题下列哪种情况会使得从原理图向PCB导入更改发生错误()。A封装中两个焊盘编号重复B封装中某焊盘的编号在原理图符号中不存在C原理图中的某焊盘编号在封装中不存在D原理图中存在两个标号一样的元件

考题 单选题PCB元件规则检查报告的主要用途是()。A 检查原理图符号与PCB封装是否匹配B 检查是否有重复的元件位号和UniqueID.保证项目中元件的唯一性C 检查元件是否有重合的焊盘和封装,是否有短路铜皮、镜像元件等D 检查元件是否与项目中的设计规则有冲突

考题 单选题在绘制PCB元件封装时,其封装中的焊盘孔径()。A 任何情况均可使用焊盘的默认值B HoleSize的值可以大于X-Size的值C 必须根据元件引脚的实际尺寸确定D HoleSize的值可以大于Y-Size的值

考题 单选题PCB组件中,()用于固定元器件管脚或引出连线、测试线等。A 线B 焊盘C 过孔D 层

考题 填空题构成PCB图的基本元素有:元件封装、()、()和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。