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IPC2级标准中SMT贴片元件的侧面偏移,应该小于或等于元件端子或焊盘宽度的()。

  • A、25
  • B、50
  • C、75

参考答案

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考题 电路中的三大基本元件().A、电路板、焊盘、导线B、电阻、电容、电感、C、电源、控制元件、执行元件D、电阻、开关、灯泡

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考题 最大的SMT-PCB的尺寸应()。A、大于贴片机最大贴装尺寸B、小于贴片机最大贴装尺寸C、等于贴片机最小贴装尺寸D、等于贴片机最大贴装尺寸

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考题 热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆焊、焊接工具。

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考题 对于Chip电容的二级检验标准中,其最大允许的偏移为元件电极或PCB焊盘宽度的二分之一。

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考题 焊制的低碳钢受压元件,其壁厚大于或等于()mm时,应进行焊后热处理。A、10B、15C、20

考题 根据作业指导书或样板之要求,该焊元件未焊,焊成其它元件叫()A、焊反B、错焊C、漏焊

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考题 IPC-A-610E2级检验标准中,末端偏移对所有产品级别的仅有底部焊端的片式元件,可接收偏移标准是多少?()A、25%B、50%C、不允许D、75%

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