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IPC2级标准中SMT贴片元件的侧面偏移,应该小于或等于元件端子或焊盘宽度的()。
- A、25
- B、50
- C、75
参考答案
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考题
楼板、屋面、平台等面上,短边尺寸大于或等于25 cm的孔洞;墙上( )的孔洞都称为洞。A、高度大于或等于75 cmB、宽度大于45 cmC、高度小于或等于75 cmD、宽度小于45 cm
考题
对过孔与焊盘区别的论述中,不正确的是:()。A、过孔是不安装元件的,而焊盘是需要安装元件的;B、焊盘只能连接顶层和底层的连线,但过孔可以连接任意层的连线;C、一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小;D、过孔完全可以替代焊盘。
考题
多选题下列关于创建封装的描述中错误的是()。A贴片元件的焊盘,通常应放置在TopLayerB穿孔的焊盘,通常应防置在Multi-LayerC元件的外形轮廓定义在Mechanical层D元件的3D模型放置在TopOverlay层
考题
多选题放置元器件的说法中,正确的是()。A元件最好对齐到较大的网格上,以利美观B贴片元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件C穿孔元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件D无论什么元件,在PCB上放置越紧密越好
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