简答漏磁场形成的原因。

考题磁粉探伤无法探测零件内部缺陷的原因是______。 A.漏磁磁场的强度太弱B.磁力线无法溢出零件表面形成漏磁场C.零件内部无磁力线D.磁力线与缺陷平行

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考题简答影响退磁场的因素。

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考题相关显示是由缺陷产生的漏磁场吸附磁粉形成的，非相关显示不是由漏磁场产生的。

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考题磁粉探伤无法探测零件内部缺陷的原因是（）。A、漏磁磁场的强度太弱B、磁力线无法溢出零件表面形成漏磁场C、零件内部无磁力线D、磁力线与缺陷平行

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考题简答形成差动回路的原因。

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考题铁磁性材料磁化后，在不连续处或磁路的截面变化处，磁感应线离开和进入表面时形成的磁场，称为（）。A、剩磁场B、磁化磁场C、漏磁场D、感应磁场

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考题相关显示与非相关显示是由漏磁场形成的磁痕显示，而伪显示不是由漏磁场形成的磁痕显示。

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考题关于漏磁场的叙述，正确的是（）A、缺陷漏磁场的大小与缺陷方向无关B、缺陷漏磁场的大小与缺陷方向有关C、缺陷平行于磁力线方向时，则漏磁场最大D、缺陷漏磁场的大小与磁力线方向无关

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考题相关显示是由漏磁场吸附磁粉形成的磁痕显示。

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考题下列关于漏磁场的叙述，正确的是（）。A、内部缺陷处的漏磁场比同样大小的表面缺陷漏磁场大B、缺陷的漏磁场通常与试件上的磁场强度成反比C、表面缺陷的漏磁场，随离开表面的距离增大而急剧下降D、有缺陷的试件，才会产生漏磁场

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考题和磁感应线平行的裂纹性缺陷最易于形成漏磁场

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考题表面裂纹形成的漏磁场与近表面裂纹形成的漏磁场相比哪个强？（）A、表面裂纹形成的强B、近表面裂纹形成的强C、两者无区别D、上述都不对

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考题当工件磁化时，如果不加磁极，则不形成漏磁场。（）

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考题磁力线离开和进入工件表面形成的磁场称（）。A、磁场B、磁路C、漏磁场D、磁痕

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考题形成磁痕的原因是（）A、由于缺陷的漏磁场B、由于截面突变等形状变化处C、由于材料组织变化处D、以上都是

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考题在地磁场激励下金属应力集中区域表面会形成最大漏磁场，该磁场的切向分量最大，法向分量符号改变且具有零值。

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考题简答管理会计形成与发展的原因。

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考题形成磁痕的原因有（）A、由于截面突变等形状变化处B、由于材料组织变化处C、由于缺陷的漏磁场D、以上都不是

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考题工件中缺陷漏磁场强度与缺陷埋藏深度的关系是（）。A、深度越大，漏磁场强度越高B、深度越小，漏磁场强度越低C、深度越小，漏磁场强度越高D、深度与漏磁场强度无关

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考题单选题关于漏磁场的叙述，正确的是（）A 缺陷漏磁场的大小与缺陷方向无关B 缺陷漏磁场的大小与缺陷方向有关C 缺陷平行于磁力线方向时，则漏磁场最大D 缺陷漏磁场的大小与磁力线方向无关

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考题问答题简答漏磁场形成的原因。

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考题单选题下列关于漏磁场的叙述，正确的是：（）A 内部缺陷处的漏磁场比同样大小的表面缺陷漏磁场大B 缺陷的漏磁场通常与试件上的磁场强度成反比C 表面缺陷的漏磁场，随离开表面的距离增大而急剧下降D 有缺陷的试件，才会产生漏磁场

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考题多选题形成磁痕的原因有（）A由于截面突变等形状变化处B由于材料组织变化处C由于缺陷的漏磁场D以上都不是

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考题单选题磁力线离开和进入工件表面形成的磁场称（）A 磁场B 磁路C 漏磁场D 磁痕

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考题单选题形成磁痕的原因是（）A 由于缺陷的漏磁场B 由于截面突变等形状变化处C 由于材料组织变化处D 以上都是

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考题判断题相关显示与非相关显示是由漏磁场形成的磁痕显示，而伪显示不是由漏磁场形成的磁痕显示。A 对B 错

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考题判断题相关显示是由缺陷产生的漏磁场吸附磁粉形成的，非相关显示不是由漏磁场产生的。A 对B 错

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