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未熔合按其产生的部位可分为侧壁未熔合、层间未熔合、根部未熔合。


参考答案

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考题 简述产生未焊透与未熔合有哪些原因?

考题 焊接缺陷的危害性按危险性从大到小分正确的是()。A、裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔B、裂纹、气孔、未焊透、未熔合、夹渣C、裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔D、裂纹、夹渣、未焊透、未熔合、气孔

考题 未焊透是指工件与焊缝金属或焊缝层间局部未熔合的一种缺陷。

考题 焊接时,接头根部未完全熔透的现象称为()。A、未熔合B、未焊透C、未焊满D、未焊平

考题 未焊透和未熔合的主要区别是产生原因不同,因此缺陷的形状和产生部位也不同。

考题 焊接时接头根部未完全熔透的现象称()。A、未熔合B、未焊透C、未焊满D、凹坑

考题 焊接时常见的内部缺陷是()。A、弧坑、夹渣、夹钨、裂纹B、咬边、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透C、气孔、夹渣、焊瘤、裂纹、未熔合D、气孔、夹渣夹钨裂纹、未熔合和未焊透

考题 产生未焊透与未熔合有哪些原因?

考题 关于未熔合产生原因下列说法不正确的是()。A、焊条电弧焊时,热输入量过小是产生未熔合的原因之一B、焊条电弧焊时,焊条偏于坡口一侧是产生未熔合的原因之一C、焊条电弧焊时,坡口或前一层焊缝表面有油、锈等脏物是产生未熔合的原因之一D、单面焊双面成型焊接时,第一层的电弧燃烧时间长是产生未熔合的原因之一

考题 未熔合

考题 焊件装配时根部间隙过大容易()。A、烧穿B、焊透C、产生未熔合

考题 什么叫未熔合?

考题 熔焊时,未熔合直接降低了焊接接头的()性能,严重的未熔合会使焊件无法承载。

考题 焊接接头的根部未完全熔透的现象是()。A、未熔合B、未焊透C、未焊满

考题 铝的熔点低,焊接时不易产生未熔合。

考题 焊接时接头根部未熔透的现象称为()A、咬边B、焊瘤C、未熔合D、未焊透

考题 未熔合是焊缝金属和母材或焊缝金属各焊层之间未结合的部分,可能是()A、侧壁未熔合B、表面未熔合C、层间未熔合D、根部未熔合

考题 常见的焊缝缺陷有()。A、裂纹和气孔B、夹渣、未熔合和未焊透C、A+BD、裂纹、未熔合、未焊透和气孔

考题 焊缝中的层间未熔合,不容易用磁粉探伤方法检出。

考题 渗透检测不能发现层间未熔合,但可检测延伸至表面的坡口未熔合。

考题 焊缝中的层间未熔合,容易用磁粉探伤方法检出。

考题 焊接坡口熔合面加热不足或存在氧化皮可能引起:()A、未焊透B、根部凹陷C、根部过厚D、未熔合

考题 单选题常见的焊缝缺陷有()。A 裂纹和气孔B 夹渣、未熔合和未焊透C A+BD 裂纹、未熔合、未焊透和气孔

考题 单选题焊接坡口熔合面加热不足或存在氧化皮可能引起:()A 未焊透B 根部凹陷C 根部过厚D 未熔合

考题 单选题焊接缺陷的危害性按危险性从大到小分正确的是()。A 裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔B 裂纹、气孔、未焊透、未熔合、夹渣C 裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔D 裂纹、夹渣、未焊透、未熔合、气孔

考题 多选题未熔合是焊缝金属和母材或焊缝金属各焊层之间未结合的部分,可能是()A侧壁未熔合B表面未熔合C层间未熔合D根部未熔合

考题 判断题渗透检测不能发现层间未熔合,但可检测延伸至表面的坡口未熔合。A 对B 错