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焊接金属,开始结晶时并不形核,而是在母材基体上() 长大。
- A、自发形核
- B、非自发形核
- C、联生结晶
- D、细化晶粒
参考答案
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考题
焊接中未焊透是指()A、焊接时接头根部未完全熔透的现象,指熔焊时,焊道与母材之间或焊道与焊道之间,未完全熔化结合的部分。B、焊趾的母材部位产生的沟漕或凹陷C、焊缝表面形成的低于母材表面的局部低洼部分D、熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤
考题
焊接的凹坑缺陷一般是指()A、焊缝的几何尺寸不符合要求B、焊趾的母材部位产生的沟漕或凹陷C、焊缝表面形成的低于母材表面的局部低洼部分D、熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤
考题
问答题为提高金属结晶时的形核率,往往向液态金属中加入一定量的高熔点的固体颗粒形核剂以促进非均匀形核。问当向液态金属中加入的固体颗粒形核剂分别为金属颗粒和陶瓷颗粒时,加入哪种形核剂对提高结晶形核率的效果更好,为什么?
考题
单选题实际金属结晶形成晶核时,主要是哪种形核方式()。A
自发形核B
非自发形核C
平面形核
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