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焊缝金属,开始结晶时并不形核,而是在母材基体上()长大。

  • A、自发形核
  • B、非自发形核
  • C、联生结晶
  • D、细化晶粒

参考答案

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考题 金属晶粒大小取决于结晶时的形核率,长大速度。细化晶粒,则要形核率越高、长大速度越慢。() 此题为判断题(对,错)。

考题 部分焊透的不等厚板双面对接焊缝的熔深为:()A、母材厚度B、较薄母材厚度减去未焊透厚度C、母材厚度的3/4D、双面焊缝金属熔透量的焊缝金属厚度之和

考题 焊接中未焊透是指()A、焊接时接头根部未完全熔透的现象,指熔焊时,焊道与母材之间或焊道与焊道之间,未完全熔化结合的部分。B、焊趾的母材部位产生的沟漕或凹陷C、焊缝表面形成的低于母材表面的局部低洼部分D、熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤

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考题 液态金属结晶的基本过程是()。A、边形核边长大B、先形核后长大C、自发形核非自发形核D、晶枝生长

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考题 ()就是熔焊时被熔化的母材在焊缝金属中所占的百分比。

考题 熔合比就是熔焊时被熔化的母材在焊缝金属中所占的百分比。

考题 焊接金属,开始结晶时并不形核,而是在母材基体上() 长大。A、自发形核B、非自发形核C、联生结晶D、细化晶粒

考题 熔焊时,()在焊道金属中所占的比例称为熔合比。A、被熔化的母材金属B、焊材C、部分焊材D、根部焊缝

考题 在确定埋弧焊中合金元素的烧损及过渡时,通常采用比较()的化学成分A、构建上的接头焊缝与纯焊缝金属B、构件上的接头焊缝与焊丝C、纯焊缝金属与母材D、纯焊缝金属与焊丝E、构件的接头焊缝与母材

考题 熔池金属开始结晶时,总是从靠近熔合线处的母材上联生地长大起来。

考题 局部熔化的母材金属在焊缝金属中所占的比例称为熔合比。

考题 焊接的凹坑缺陷一般是指()A、焊缝的几何尺寸不符合要求B、焊趾的母材部位产生的沟漕或凹陷C、焊缝表面形成的低于母材表面的局部低洼部分D、熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤

考题 低碳钢选用焊条的原则是()A、焊缝金属与母材等强度B、焊条强度与母材等强度C、焊缝成分与母材等成分

考题 冷形变金属在再结晶时可以亚晶合并、亚晶长大和原晶界弓出三种方式形核。

考题 金属的再结晶转变,也要经历形核与晶核长大的过程。

考题 焊缝未焊透是指焊缝金属与母材之间,或焊缝金属之间的局部未熔合。

考题 在焊缝探伤中若母材与焊缝金属结合面没有缺陷时能否产生回波?为什么?

考题 单选题液态金属结晶的基本过程是()。A 边形核边长大B 先形核后长大C 自发形核非自发形核D 晶枝生长

考题 单选题焊缝上的内凹是指()。A 焊缝背面焊缝金属低于母材金属B 焊缝背面焊缝金属高于母材金属C 咬边D 焊缝表面的弧坑

考题 判断题冷形变金属在再结晶时可以亚晶合并、亚晶长大和原晶界弓出三种方式形核。A 对B 错

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考题 单选题金属结晶后,其晶粒的粗细与结晶时()有关。A 形核率和形核速度B 形核速度和形核面积C 形核率和晶核长大速度D 晶粒度和晶核长大速度

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