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电弧气氛中氢增多不会引起()。
- A、冷裂纹
- B、热裂纹
- C、气孔
- D、夹渣
参考答案
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考题
焊条药皮受潮后使焊条的工艺性变坏,不仅造成电弧不稳定和飞溅增多;而且水分中的氢含量易使接头产生()
A.咬边和焊瘤B.裂纹和气孔C.未焊透和未熔合D.焊穿和夹渣E.焊接时氢会扩散,不会造成焊接问题
考题
焊条药皮受潮后使焊条的工艺性变坏,不仅造成电弧不稳定和飞溅增多;而且水分中的氢含量易使接头产生()A、咬边和焊瘤B、裂纹和气孔C、未焊透和未熔合D、焊穿和夹渣E、焊接时氢会扩散,不会造成焊接问题
考题
单选题低压电器开关触点在分断负载电路时可能会出现电弧,则()A
交流电弧容易熄灭B
直流电弧容易熄灭C
交流不会产生电弧D
直流不会产生电弧
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