考题
C法的焊接式样,用金相显微镜观察式样的侵蚀部位。()
此题为判断题(对，错)。
考题
使用金相显微镜测量镀层厚度时,要求显微镜带有游动测微计或目镜侧微计。()
此题为判断题(对，错)。
考题
使用金相显微镜测量镀层厚度时,应先制备镀层剖面的金相样品。()
此题为判断题(对，错)。
考题
火烧熔珠在金相显微镜下观察其特征：一是其金相显微组织是由粗大的等轴晶组成；二是（）。A、金相磨面较光滑，组织内几乎没有空洞。B、熔珠内部存在较多而大的空洞。
考题
进行暗场观察，金相显微镜必须具备（）；（）；（）。
考题
索氏体的金相组织在光学显微镜下放大200倍，才能分辨出其组织结构。（）
考题
对金属材料金相组织的检验应在电子显微镜观察下进行。（）
考题
金相显微镜下如何区别三元磷共晶和二元磷共晶？
考题
宏观金相是用肉眼或（）检视金相试样宏观组织和宏观缺陷的试验方法。A、放大镜B、平光镜C、光学显微镜
考题
实验室为了准确鉴定不同的锌铁合金相，通常采用（）A、扫描电镜（SEM）B、透射电镜（TEM）C、原子力显微镜D、光学显微镜
考题
显微检验是利用金相显微镜以相同的放大倍率来观察钢材的显微组织结构。
考题
上贝氏体是过冷奥氏体大约在（）温度范围内的转变产物，用符号“B上”表示。在金相显微镜下呈（）状。
考题
金相显微镜镜头焦距调整过程中，必须避免显微镜的（）和试样的磨面碰撞，损坏镜头。A、目镜B、载物台C、物镜D、托盘
考题
“晶粒度”是指晶粒大小的量度，它是通过金相显微镜进行观察的。
考题
电解槽上负责控制每次物料下料量的机械装置叫做（）。
考题
金相显微镜都是由物镜、目镜和照明系统三大主要部分组成。
考题
金相显微镜的一般调整包括哪些项目？如何调整？
考题
显微镜与微机联接成像标志着金相领域上升到一个新的台阶。
考题
金相显微镜是用于对（）进行（）的显微镜，以鉴别（）及类别。
考题
用什么仪器即可以区分固熔体和低共熔混合物？（）A、放大镜B、金相显微镜C、超显微镜D、电子显微镜
考题
填空题金相显微镜（），照明系统，机械系统几部分构成。
考题
填空题金相显微镜是用于对（）进行（）的显微镜，以鉴别（）及类别。
考题
填空题用正常的金相学方法来制作被测镀层的断面试样，然后在带有测微目镜的金相微镜上观察被测镀层横断面的放大图像，从而直接测量镀层的局部厚度的平均厚度，这种镀层的厚度测试方法叫做（）。