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制造集成电路的主要材料是（）。
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考题
在工业生产中,CPU主要采用()来制造。A.电子管B.大规模集成电路C.超大规模集成电路D.数字芯片
在工业生产中，ＣＰＵ主要采用（）来制造。A.电子管B.大规模集成电路C.超大规模集成电路D.数字芯片
考题
微电子技术是现代信息技术的基础之一，而微电子技术又以集成电路为核心。下列关于集成电路的叙述中，错误的是（）A、集成电路是上世纪50年代出现的B、集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C、集成电路均使用半导体硅材料D、集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
考题
集成电路的主要制造流程是（）A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
考题
下面关于集成电路（IC）的叙述中，正确的是（）。A、集成电路是上世纪50年代出现的B、集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C、集成电路使用的都是半导体硅（Si）材料D、集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
考题
下面关于集成电路的叙述中错误的是（）A、集成电路是上世纪50年代出现的B、集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C、集成电路使用的都是半导体硅材料D、集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切的关系
考题
单选题微电子技术是现代信息技术的基础之一，而微电子技术又以集成电路为核心。下列关于集成电路的叙述中，错误的是（）A
集成电路是上世纪50年代出现的B
集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C
集成电路均使用半导体硅材料D
集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
考题
单选题集成电路的主要制造流程是（）A
硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B
硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C
晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D
硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
考题
单选题下面关于集成电路的叙述中错误的是（）A
集成电路是上世纪50年代出现的B
集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C
集成电路使用的都是半导体硅材料D
集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切的关系
考题
多选题下面关于集成电路（IC）的叙述中，正确的是（）。A集成电路是上世纪50年代出现的B集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C集成电路使用的都是半导体硅（Si）材料D集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
考题
填空题半导体集成电路主要的衬底材料有单元晶体材料（）、（）和化合物晶体材料（）、（）；硅COMS集成电路衬底单晶的晶向常选（）；TTL集成电路衬底材料的晶向常选（）；常用的硅集成电路介电薄膜是（）、（）；常用的IC互连线金属材料是（）、（）。
考题
问答题为什么说半导体材料在集成电路制造中起着根本性的作用？
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