考题
标志集成电路设计和制造水平的最重要的指标是什么?
考题
下列不属于根据制造工艺的不同对集成电路分类的是()。
A、膜集成电路B、半导体集成电路C、混合集成电路D、模拟集成电路
考题
器件的横向尺寸控制几乎全由（）来实现。A、掩膜版B、扩散C、光刻
考题
按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和（）集成电路。A、数字B、厚膜C、小规模D、专用
考题
按制造工艺集成电路分为（）。A、半导体集成电路B、TTL集成电路C、厚膜集成电路D、薄膜集成电路E、CMOS集成电路
考题
集成电路按照制造工艺可分为（）。A、半导体集成电路B、薄膜集成电路C、数字集成电路D、厚膜集成电路
考题
填空题常规硅集成电路平面制造工艺中光刻工序包括的步骤有（）、（）、（）、（）、（）、（）、（）等。
考题
判断题集成电路制造需要在告别净化环境下进行，而光刻区对净化级别要求最高，如普通制造环境为1000级，则光刻区的净化环境则为10000级。A
对B
错
考题
问答题集成电路设计和分立电路设计相比，有哪些特点？
考题
问答题著名的集成电路分析程序是什么？有哪些著名公司开发了集成电路设计工具？
考题
单选题在较先进的集成电路制造工艺中，通常采（）来实现掺杂。A
刻蚀B
离子注入C
光刻D
金属化
考题
单选题在集成电路加工制造中，通常所指前道工艺为（）A
集成电路制造（晶圆加工）B
集成电路封装C
集成电路测试D
集成电路设计
考题
判断题在集成电路制造工艺步骤中，光刻与刻蚀能把掩膜版上的图形转移到硅片上来。A
对B
错
考题
填空题集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、（）、封装等工序。
考题
判断题集成电路制造与集成电路设计相关纽带是光刻掩膜版。A
对B
错
考题
填空题集成电路制造与集成电路设计相关纽带是（）
考题
填空题集成电路制造工艺技术主要包括：热工艺、（）、光刻、清洗与刻蚀、金属化、表面平坦化。
考题
问答题集成电路设计包括哪些？通常有哪些设计途径？
考题
问答题什么是集成电路设计？集成电路的设计方法有哪些？
考题
判断题光刻是集成电路制造工艺发展的驱动力。A
对B
错
考题
判断题制备光刻掩膜版，希望黑白区域间的过渡区越大越好。A
对B
错
考题
问答题PN结隔离的双极集成电路工艺需要几次光刻，每次光刻目的是什么？
考题
判断题对正性光刻来说，剩余不可溶解的光刻胶是掩膜版图案的准确复制。A
对B
错