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在焊接时，焊炬与焊丝的摆动不适当，会产生（）缺陷。

  • A、过热烧穿
  • B、焊瘤
  • C、咬边
  • D、未焊透

参考答案

更多 “在焊接时，焊炬与焊丝的摆动不适当，会产生（）缺陷。A、过热烧穿B、焊瘤C、咬边D、未焊透” 相关考题
考题 在焊丝直径、焊接电流、电弧电压不变的条件下，焊接速度增加，熔宽与熔深都减小，如果焊接速度过快，将产生咬边、未熔合等缺陷，而且焊缝不直;如果太慢，除生产率低外，焊接变形增大，或产生( )等缺陷。A、裂纹B、过烧C、过热D、焊漏E、烧穿
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考题 焊接速度过慢,会造成()。 A、未焊透B、未熔合C、烧穿D、咬边
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考题 常见的焊缝缺陷有()A: 裂纹、焊瘤B: 烧穿、弧坑C: 气孔、夹渣D: 咬边、未熔合、未焊透
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考题 焊接时，电流太大，易造成焊件（）缺陷。A、焊瘤B、焊不透C、焊穿D、咬边
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考题 焊接缺陷有裂纹、焊穿、气孔、未焊透、咬边等，其中咬边对机构强度影响最大。
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考题 焊件的坡口钝边如太大，在焊接时容易产生（）。A、焊瘤B、未焊透C、咬边D、夹渣
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考题 焊接时，填充金属与基本金属未完全融合的缺陷称为（）A、未焊透B、焊瘤C、咬边D、烧穿
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考题 焊接时，溶液自底部漏出行成的穿孔缺陷称为（）。A、焊瘤B、烧穿C、未焊透D、未熔合
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考题 焊接薄板时，焊接热输入量过大，容易产生（）。A、焊瘤B、咬边C、过热烧穿D、裂纹
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考题 气焊时，若熔池突然变大，且有流动金属，则表明（）。A、焊炬移动速度过快B、焊丝未被熔化C、焊件烧穿D、焊件未焊透
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考题 仰焊位置容易发生的缺陷是（）A、咬边B、焊瘤C、未焊满D、烧穿
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考题 焊条电弧焊时，焊接电流大，容易产生（）等缺陷.A、咬边B、焊瘤C、凹陷D、烧穿
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考题 在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及（）等。A、焊瘤B、咬边C、夹渣
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考题 焊接过程中，焊接速度过慢时，易产生过热及（）等。A、未焊透B、烧穿C、气孔D、咬边
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考题 在焊接过程中，焊接电流过小（焊接热输入过小）时，会产生未焊透、气孔及（）等。A、焊瘤B、咬边C、夹渣D、裂纹
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考题 选择坡口的钝边尺寸时主要是保证第一层焊透和（）。A、防止咬边B、防止未焊透C、防止烧穿D、防止焊瘤
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考题 在焊接收弧时，由于停留时间过短，从而使收弧部位产生（）缺陷。A、弧坑裂纹B、咬边C、未焊透D、烧穿
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考题 开坡口是为了防止焊接时出现（）。A、烧穿B、未焊透C、咬边D、成型美观
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考题 咬边、焊瘤、凹坑、未焊满、烧穿、未焊透等都属于焊接接头的外观缺陷或称为形状缺陷。
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考题 常见的焊接外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷、焊接变形、表面气孔、表面裂纹、单面焊根部未焊透等。
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考题 二氧化碳气体保护焊常见的焊接缺陷有飞溅（）等。A、气孔B、未焊透C、裂纹D、咬边E、烧穿
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考题 沿焊缝边缘产生的凹陷或沟槽叫（）。A、焊接裂纹B、烧穿C、未焊透D、咬边
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考题 焊接时，溶液自底部漏出形成的穿孔缺陷称为（）。A、焊瘤B、烧穿C、未焊透D、未溶合
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考题 在焊接时掌握好焊炬的倾角，是防止（）的措施。A、过热烧穿B、焊瘤C、咬边D、未焊透
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考题 单选题焊接过程中，焊接速度过慢时，易产生过热及（）等。A 未焊透B 烧穿C 气孔D 咬边
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考题 判断题咬边、焊瘤、凹坑、未焊满、烧穿、未焊透等都属于焊接接头的外观缺陷或称为形状缺陷。A 对B 错
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考题 单选题仰焊位置容易发生的缺陷是（）A 咬边B 焊瘤C 未焊满D 烧穿
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