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镀铁采用较大的电流密度，有利于提高镀层的（）

  • A、强度
  • B、硬度
  • C、致密度
  • D、附着力
  • E、耐磨性

参考答案

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考题 铝及其合金零件采用硫酸阳极氧化时,提高温度与提高电流密度同样能加速氧化膜的生长,有利于膜的厚度增加。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 在柠檬酸盐酸性镀金时,因为电流效率比较低,一般只有,又不能使用较大的电流密度,所以镀层沉积速度较慢。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 采用氯化钾镀锌工艺，对镀层要求较厚，需彩色钝化的零件，宜采用（）。A、较大的阴极电流密度B、较小的阴极电流密度C、较高电压D、较高温度
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考题 没有相应的措施，单纯提高电流密度将会发生下列现象，其中正确的是（）。A、镀层烧焦或呈树枝状、粉状镀层B、虽然能提高沉积速度，但难以获得优质镀层C、对于镀锌、镀镍、镀铜等会导致氢气大量析出，使电流效率下降D、瞬间的冲击电流可提高铬镀层的覆盖能力，但时间不能过长
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考题 氰化镀金时，当（）时镀层颜色偏红。A、氰化钾含量过高B、金离子含量偏低C、阴极电流密度过高D、阴极电流密度过低
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考题 为提高焊接效率，采用较大的熔深，同时有利于防止出现气孔和裂纹等缺陷
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考题 低温镀铁，电解液PH值（）则导电性好，镀层软而韧；相反导电性差，镀层变硬。A、高B、中性C、低D、较高
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考题 镍镀层孔隙率较高，只有当镀层厚度达25um以上才是无孔的，因此用单层镍作防护镀层是不合算的，常采用多层镀层或二镍、三镍来提高镀层的耐蚀性能和机械性能。
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考题 在氰化镀金银合金时，采用（）工作条件，既能使镀层中含银量增加，又不增加镀层脆性。A、降低电流密度B、提高电流密度C、加强搅拌、降低电流密度D、提高电流密度
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考题 采用氢化镀银工艺，在镀前预处理完全彻底干净的情况下，镀层结合力不好的原因是（）。A、电流密度大B、氰化物含量低C、主盐含量高D、电流密度低
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考题 阳极库仑法测厚时如何判断镀层溶解完毕？（）A、电流突变B、电压突变C、颜色突变D、电流密度突变
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考题 温度和电流密度对铬镀层的性能起决定性作用，不同温度和电流密度所得铬镀层的亮度和硬度都不相同，必须严格控制。
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考题 为了减少或消除电导仪极化作用带来的误差，可以通过采用交流电源或（）的方法。A、提高电流密度B、降低电流密度C、提高电压强度D、降低电压强度
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考题 判断题电流密度的改变对镍铁合金镀层中铁的含量没有影响。A 对B 错
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考题 填空题提高电流密度可使镀层结晶细致，过高提高阴极电流密度会得到（）的沉积层。
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考题 填空题造成锡铅合金镀层粗糙的原因可能是电流密度太（）。
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考题 单选题无刻蚀镀铁是为了（）而出现的镀铁新工艺。Ⅰ.提高镀铁质量；Ⅱ.发展镀铁工艺；Ⅲ.克服刻蚀处理的缺点；Ⅳ.提高镀铁效率；Ⅴ.简化工艺。A Ⅰ＋Ⅲ＋ⅤB Ⅰ＋Ⅳ＋ⅤC Ⅱ＋Ⅲ＋ⅤD Ⅱ＋Ⅳ＋Ⅴ
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考题 多选题影响镀层质量的因素有（）。A镀前处理情况B主盐的形式C电流密度D基体金属的本性
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考题 判断题适当提高阴极电流密度，可以提高阴极极化，使镀层结晶细致。A 对B 错
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考题 填空题提高电流密度可使镀层结晶细致，过高提高阴极电流密度会得到（）或树枝状的沉积层。
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考题 判断题提高电流密度，可以降低阴极极化，但会使镀层出现烧焦的状况。A 对B 错
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