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电镀中使用的电流密度单位是()。

  • A、C(库仓)
  • B、A(安培)
  • C、A/dm2(安培/分米2)
  • D、A/cm2(安培/厘米2)

参考答案

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考题 悬挂式挂钩镀件自由悬挂在挂钩上,适用于电流密度较大镀件的电镀。() 此题为判断题(对,错)。

考题 保护阴极使用的材料不能在电镀中溶解或与电镀液起化学反应。() 此题为判断题(对,错)。

考题 采用搅拌电镀液可以在较高的电流密度和较高的电流效率下得到紧密细致的镀层。() 此题为判断题(对,错)。

考题 电镀前的焊条使用很重要,使用不当将导致镀层附着力不强,脱落,镀层不均甚至电镀不上等问题.下列焊条中,()是不可电镀焊条.( )是电镀焊条的最佳选择。A、卡斯特林2RB、卡斯特林9025C、UTP600D、U65

考题 铝及铝合金工件经脱脂、出光后可直接电镀硬鉻,开始的数分钟内电流密度应当(),然后施加正常电流密度。A、用小电流密度活化B、用2倍于正常电流密度进行冲击C、用10倍于正常电流密度进行冲击D、阶梯式给电,逐步升高电流密度

考题 电镀时,发生“烧焦”现象,是因为()。A、电流密度过小B、电流密度过大C、电镀液温度过高D、结晶粗

考题 在电镀时,电化学极化与浓差极化可能同时存在,当电流密度较小时,以浓差极化为主;而在高电流密度下,电化学极化占主要地位。

考题 在弗洛斯坦型电镀锡体系中,我们通常会控制阴极电流密度的下限(10A/dm2),其目的是防止()。

考题 在弗洛斯坦型电镀锡体系中,我们通常会控制阴极电流密度的下限(10A/dm2),其目的是()。

考题 酸性镀液中,可使用较高的()电流密度,而在碱性锡酸盐镀液中,阴极电流效率随着阴极电流密度的升高而很快下降。

考题 以下有关电流密度的说法正确的有()。A、电流密度的计算公式:J=I/SB、电流密度的单位A/cm2C、在直流电路中,均匀导线横截面上的电流密度是均匀的D、导线允许通过的电流强度随导体的截面不同而不同

考题 作为防护性镀层,电镀行业中,产量最大的镀种是()。A、电镀镍B、电镀锌C、电镀铜D、电镀锡

考题 光亮电镀用的电源宜采用()控制。A、自动恒电压B、自动恒电流C、自动恒电流密度D、间隙电流和周期换向

考题 电镀钯镍合金时,()不能增加镀层中钯的含量。A、减少溶液中镍的含量B、增加镀液中钯的含量C、升高电流密度D、降低温度

考题 当镀件表面积恒定需长时间连续通电镀硬鉻时,应选用()控制。A、自动恒电压B、自动恒电流C、自动恒电流密度D、脉冲电流密度

考题 电镀金镍合金时,随着(),合金中含镍量急剧升高。A、值升高B、电流密度升高C、络合剂浓度升高D、温度升高

考题 电镀过程中阴极电流效率小于100%,是由于()。A、氧气析出B、氢气析出C、镀液浓度太低D、阴极电流密度太大

考题 在电镀铜实验中,将工件置于阳极,控制电流密度不能太大,否则因Cu粒子沉淀太快,使镀层表面粗糙,易氧化或脱落

考题 电流密度是指单位时间内通过()电量,单位为()。

考题 电镀铜实验中,当电流密度增大到一定值时,阴极上会有氢气析出

考题 判断题电镀时搅拌与否对操作电流密度没有影响。A 对B 错

考题 单选题当电镀铜时发现镀层烧焦,可能的原因是()。A 铜含量太高B 电流密度过大C 光亮剂量太高D 镀前处理不良

考题 判断题电镀时,如果电流密度增大使镀液阴极电流效率下降,则这类镀液的镀层分布比电流分布更均匀。A 对B 错

考题 单选题电镀中电流密度的单位是()A 安培B 伏特C 库仑D 安培/分米2

考题 单选题下列电镀液中何种溶液操作电流密度最大()A 光亮镀镍B 光亮镀铜C 镀黄铜D 镀铬

考题 填空题电镀时,如果电流密度增大使镀液阴极电流效率下降,则这类镀液的镀层分布比()更均匀。

考题 单选题A 是自由电流密度B 是束缚电流密度C 是自由电流和束缚电流密度D 若在真空中则是自由电流密度;在介质中则为束缚电流密度