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产品PX中只有MX含量上升显著且产量明显下降是由于吸附剂注水量高引起的。（）

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考题 对注水井注水量变化情况分析叙述错误的是( )。 A、注水量上升且超注应先检查是否是由于泵压上升引起B、注水量上升且超注应通过测试分析封隔器是否密封、底部阀是否密封、水嘴是否滋大C、注水井欠注应分析是否水嘴堵塞或者油层堵塞D、注水井欠注应检查是否是由于油层压力下降引起
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考题 产品PX中只有EB含量超过合同保证值的常见原因是（）。A、吸附剂的水含量偏低B、吸附精制区回流比偏低C、吸附剂的性能下降D、原料中的乙苯含量提高以后没有及时调高吸附精制区回流比
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考题 下列哪种情况，应立即停止吸附剂预硫化剂的注入（）。A、反应温度显著上升B、再生温度显著上升C、再生温度显著下降D、待生剂硫含量降低
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考题 模拟移动床工艺中，产品PX中的MX、OX含量高是由于吸附剂中的水含量不合适引起的。（）
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考题 若PX产品中OX、MX、EB都高，造成的因素可能是（）。A、存在机械泄漏B、封头出现污染C、吸附剂性能变差D、成品塔分离效果差
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考题 循环解吸剂中C8A含量超标将导致产品PX中的MX、OX、EB含量升高甚至不合格，因此产品PX中的MX、OX、EB一定与解吸剂遭受MX、OX、EB污染有关。（）
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考题 如果产品PX中只有乙苯含量高，提高精制区回流比，总能降低产品PX中的乙苯含量。（）
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考题 吸附分离进料中的甲苯含量高，造成的影响是（）。A、甲苯会被吸附剂强烈吸附，影响吸附剂选择性B、降低PX产品纯度C、影响成品塔操作D、影响PX产量
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考题 模拟移动床中，产品PX中的MX、OX含量高是由于吸附剂中的水含量不合适引起的。（）
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考题 产品PX中只有MX含量上升显著且产量没有下降的可能原因是（）。A、原料中的水含量偏高B、缓冲区回流比偏高C、吸附剂的注水量低D、原料中的水含量高
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考题 模拟移动床工艺中，在保证产品PX收率的的情况下，与A/FA有关的因素是（）。A、吸附剂的选择性B、吸附剂选择性体积的百分含量C、吸附剂非选择性体积的百分含量D、产品PX纯度的控制指标
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考题 判断抽余液塔底再沸器泄漏的依据是（）。A、抽余液塔底解吸剂中的C8A含量超标B、抽余液塔底解吸剂中的C8A含量超标且四种异构体比例与原料中的MX、OX、EB含量之比相近C、成品塔塔底产品PX中的MX、OX、EB含量之比与与原料中的MX、OX、EB含量之比相近D、循环解吸剂中的C8A含量超标且四种异构体含量的比例与原料中的MX、OX、EB含量之比相近
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考题 产品PX中只有NA含量超过合同保证值是由于缓冲区不恰当的回流比造成的。（）
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考题 产品PX中MX含量上升显著且单程收率明显下降，下列描述中正确的是（）。A、原料中的MX含量高B、吸附剂注水量高C、吸附剂注水量低D、缓冲区回流比偏高
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考题 吸附水剂注水的目的是（）。A、提高吸附剂的性能B、提高吸附分离过程中PX对EB、MX、OX的选择性系数C、提高吸附剂的吸附容量D、提高吸附分离过程中PX对MX的选择性系数
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考题 成品塔顶采出由灵敏板温度控制改为温差控制的优点是（）。A、产品PX的质量及塔顶液中的PX含量受塔压影响小且塔顶液中的PX含量更低B、产品PX的质量不再受塔压的影响C、塔顶液中不再含有PXD、产品PX中的甲苯含量不会超标
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考题 产品PX中只有MX含量高可以通过降低缓冲区回流比的方法来解决。（）
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考题 抽余液塔侧线物料中的PX含量高，成品塔底物料PX浓度下降且MX含量上升快的可能原因是（）。A、吸附剂水含量高B、吸附剂水含量低C、进入吸附塔内的原料流量偏高D、进入吸附塔内的解吸剂流量偏低
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考题 若吸附剂中水含量偏少，则PX产品中首先变高的组分是（）。A、MXB、OXC、EBD、NA
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考题 判断吸附剂注水量高的依据是（）。A、抽余液中的水含量高B、原料中的水含量低C、经过标定吸附剂的注水量高于UOP的规范D、产品PX的纯度下降、收率下降
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考题 如果异构化催化剂酸性活性中毒其表现为（）。A、反应产品中MX含量减少B、反应产品中MX含量增加C、反应产品中PX/∑X增加D、反应产品中PX/∑X降低
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考题 成品塔塔底PX中的EB含量高，其余各项指标均正常的可能原因是（）。A、Ⅱ区回流比低B、吸附剂水含量低C、吸附剂中水含量高D、泵送循环流量偏低
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考题 产品PX中只有MX含量上升显著且产量明显下降的可能原因是（）。A、原料中的水含量偏高B、吸附剂的注水量高C、吸附剂的水含量低D、原料中的MX含量高
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考题 模拟移动床中，产品PX中的乙苯含量高是由于过低的Ⅱ区回流比造成的。（）
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考题 产品PX中MX含量上升显著的可能原因是（）。A、原料中的MX含量高B、吸附剂注水量高C、吸附剂注水量低D、缓冲区回流比偏高
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考题 判断吸附剂中水含量是否合适的依据是（）。A、产品PX的纯度B、产品PX的单程收率C、注水泵的注水量D、抽余液中水的含量
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考题 产品PX中只有EB含量高可以通过提高精制区回流比的方法来解决。（）
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