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低变切入系统的条件是(),床层温度在()以上;中变剂还原结束,出口气体中含(),(),().


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考题 低变催化剂还原时,低变升温,()稳定后,才开始配氢气,以防超温。 A、时间B、循环系统流速C、温度D、脱水

考题 低变催化剂还原结束标准之一,是低变反应器()无耗氢。 A、入口B、催化剂还原C、循环气D、出口

考题 低变催化剂还原结束标准之一,是低变反应器()无温升。 A、入口B、出口C、循环气D、床层

考题 E-A-B-003374低变催化剂还原时,应在()的工艺条件下进行,以防止超温烧结。 A、低空速B、低氢浓度C、低床层温度D、高床层温度

考题 低变催化剂还原时,低变()温度达到180℃左右,才开始配氢气还原,以防氢气累积超温。 A、入口B、出口C、床层各点D、床层热点

考题 中变催化剂钝化刚结束,床层温度大于150℃时,即可卸剂。() 此题为判断题(对,错)。

考题 在低变炉内进行动火作业时,催化剂床层温度应降至100℃

考题 高变或低变催化剂升温还原硫化时的恒温温度是150℃

考题 低变催化剂在反应器床层源度过低时开始配氢,会使还原过程发生()的影响。A、反应速度慢B、氢气积累C、催化剂还原不彻底D、还原历时过长

考题 催化剂床层温度猛升,会降低催化剂的活性,使低变催化剂发生反硫化反应

考题 高变催化剂床层温度应高于系统压力下饱和温度20℃以上。()

考题 低变剂还原结束标准是什么?

考题 以氮气为工艺载气还原低变剂时,床层最高温度不能高于(),低变入口温控量程为().

考题 低变催化剂还原结束的标准是反应器床层()。A、氢浓度20%,220℃不耗氢B、氢浓度10%,180℃不耗氢C、还原经历10hD、还原经历16h

考题 由低变床层温度过高引起低变气不合格时应降低低变反应器入口温度和床层温度。

考题 低变温度超高,可适当打开低变跨线,防止床层超温

考题 低变催化剂还原时,应在()的工艺条件下进行,以防止超温烧结A、低空速B、低氢浓度C、低床层温度D、高床层温度

考题 低变床层无温升的原因可能是()A、温控失灵,低变入口温度低,导致催化剂水泡失活B、催化剂中毒C、中变气CO2含量超标D、中变气CH4含量超标

考题 高变催化剂钝化刚结束,床层温度大于150℃时,即可卸剂。

考题 低变催化剂还原温度调节。

考题 低变还原结束后,在联入系统时发生超温现象,此时应采取什么措施?

考题 低变催化剂还原结束,主要依据()来决定。A、还原经历的时间B、反应器的最高温度C、反应耗氢量D、反应器的最低温度

考题 判断甲醇合成催化剂还原结束的依据是()。A、氢气不再消耗B、床层温度上升C、化学水不再生成D、床层温度下降

考题 当转化、中变床层的温度都在水蒸气的()温度以上时,打开蒸汽出装置界区阀,引管网蒸汽入装置。

考题 判断中变催化剂是否完全还原的依据是:系统12小时氢含量大于(),即可认为还原结束。

考题 中变反应器床层温度小于露点温度,中变催化剂会()。

考题 低变剂还原不彻底时,联入系统时,床层温度略有下降.