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焊接电流过小，易引起（）缺陷。

  • A、咬边
  • B、烧穿
  • C、夹渣
  • D、焊瘤

参考答案

更多 “焊接电流过小，易引起（）缺陷。A、咬边B、烧穿C、夹渣D、焊瘤” 相关考题
考题 若焊接电流过小，容易产生( )等缺陷。A、未焊透B、未熔合C、夹渣D、焊漏
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考题 二氧化碳焊接时焊接电流过大,易引起夹渣缺陷。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 焊接时，焊接电流过小易产生咬边和烧穿。
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考题 未焊透缺陷产生的最直接因素是（）A、弧坑未填满B、焊接电流太小C、装配间隙太大D、钝边过小
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考题 焊接电流过大易造成夹渣缺陷。
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考题 焊缝的层间未熔合现象很多是由于焊工操作不当或者焊接电流过小引起的。
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考题 焊接时电流过小，焊速过快或者焊条偏离坡口一侧易产生未熔合。
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考题 （）过小，由于焊接区金属的塑性变形范围及变形程度不足，造成因电流密度过大而引起加热速度大于塑性环扩展速度，从而产生严重喷溅。A、焊接时间B、焊接电流C、焊接压力D、电弧电压
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考题 采用电渣压力旱时出现气孔现象时，有可能为（）引起的。A、焊剂不干B、焊接电流大C、焊接电流过小D、顶压力小
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考题 焊接过程中，（）的大小对焊接质量有较大的影响，当电流过（）时，不仅引弧困难，焊条融化慢，易粘在工件上，还会造成未焊透和夹渣等缺陷，焊接电流过（）时，焊缝易造成（）等缺陷。
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考题 焊接缺陷中，未融合、未焊透的产生原因（）。A、焊接速度过慢；B、拼点时焊点过大；C、焊接电流过小；D、焊枪摆动幅度过大；E、焊口角度过大、根部间隙太宽。
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考题 焊接时焊接电流过小，熔渣和液态金属不易分开，容易出现夹渣缺陷。
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考题 层间清渣不净，（）太小，易引起夹渣。A、焊接电压B、焊接电流C、焊条电流D、焊条直径
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考题 焊接电流过小，熔渣超前，容易产生（）缺陷。A、焊瘤B、咬边C、夹渣
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考题 焊接电流太小，层间清渣不净易引起的缺陷是（）A、未熔合B、气孔C、夹渣D、裂纹
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考题 关于焊接电流的选择，下列说法错误的是（）。A、电流过小，电弧不稳定，易造成夹渣和未焊透等缺陷B、电流过大不会导致飞溅增加C、电流过小，导致生产率低
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考题 夹渣是由于焊接电流过小，焊接速度过快，坡口角度过小等，使熔渣浮不到熔池表面而引起的。
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考题 焊接电流过小或焊接速度过快可能引起（）A、裂纹B、未焊透C、咬边D、焊瘤
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考题 焊机出现了大批焊点被击穿的产品，其可能的原因是（）A、焊接电流过大B、焊接电流过小C、焊机电流过大D、焊机电流过小
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考题 焊接过程中，（）的大小对焊接质量有较大的影响，当电流（）时，不仅引弧困难，焊条融化慢，易粘在工件上，还会造成未焊透和夹渣等缺陷，焊接电流（）时，焊缝易造成（）、（）、（）等缺陷。
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考题 焊接电流太小，层间清渣不干净易引起的缺陷是（）。A、未熔合B、裂纹C、烧穿D、焊瘤
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考题 填空题焊接过程中，（）的大小对焊接质量有较大的影响，当电流（）时，不仅引弧困难，焊条融化慢，易粘在工件上，还会造成未焊透和夹渣等缺陷，焊接电流（）时，焊缝易造成（）、（）、（）等缺陷。
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考题 判断题焊接时，焊接电流过小易产生咬边和烧穿。A 对B 错
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考题 多选题若焊接电流过小，容易产生（）等缺陷。A未焊透B未熔合C夹渣D焊漏
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考题 单选题焊接电流过小或焊接速度过快可能引起（）A 裂纹B 未焊透C 咬边D 焊瘤
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考题 单选题采用电渣压力旱时出现气孔现象时，有可能为（）引起的。A 焊剂不干B 焊接电流大C 焊接电流过小D 顶压力小
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考题 单选题关于焊接电流的选择，下列说法错误的是（）。A 电流过小，电弧不稳定，易造成夹渣和未焊透等缺陷B 电流过大不会导致飞溅增加C 电流过小，导致生产率低
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