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温度、湿度的增加会增加电介质的电阻率，而杂质含量与电场强度的增加则会降低电介质的电阻率。

参考答案

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考题 温度、湿度的增加会增加电介质的电阻率,而杂质含量与电场强度的增加则会降低电介质的电阻率。()
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考题 出现负折射需要满足的气象条件是___。 A.湿度随高度增加而减小B.温度随高度增加递减率小于干绝热递减率C.湿度随高度增加而增加D.温度随高度增加递减率大于干绝热递减率
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考题 低温条件下，空气湿度的增加会使畜体的散热量增加，家畜的临界温度会()。
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考题 提高液体电介质击穿强度的方法是（　　）。 A． 减少液体中的杂质，均匀含杂质液体介质的极间电场分布 B． 增加液体的体积，提高环境温度 C． 降低作用电压幅值，减小液体密度 D． 减小液体中悬浮状态的水分，去除液体中的气体
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考题 电介质的tgδ值（ ）。A.随温度升高而下降 B.随频率增高而增加 C.随电压升高而下降 D.随湿度增加而增加
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考题 铝中杂质含量增加，电阻率（）A、不变B、增大C、减小
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考题 反渗透装置的透水率随进水中杂质含量增加而增加。
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考题 反渗透的透水率随进水中杂质含量增加而增大。
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考题 自然电位曲线幅度随地层泥质含量增加而（），随地层电阻率的升高而（）。
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考题 下列的组合条件中，均能增强过氧乙酸杀菌能力的是（）。A、温度升高，浓度增加，湿度下降B、温度下降，浓度增加，湿度下降C、温度升高，浓度增加，湿度增加D、温度升高，浓度下降，湿度增加E、温度下降，浓度下降，湿度下降
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考题 下列的组合条件中，均能增强过氧乙酸杀菌能力的是（）A、温度升高，浓度增加，湿度卞降B、温度下降，浓度增加，湿度下降C、温度升高，浓度增加，湿度增加D、温度升高，浓度下降，湿度增加E、温度下降，浓度下降，湿度下降
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考题 绝缘材料中的杂质会使电阻率下降，这是因为（）A、在电介质内部减少了导电离子B、在电介质内部增加了导电离子C、杂质使材料容易吸湿D、使电介质内部产生气泡
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考题 下列有利于延长种子寿命的措施是（）A、增加温度、提高湿度、增加氧气含量B、温度低、降低氧气含量、增加二氧化碳及氮气的含量C、改善通风状况D、增加光照
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考题 增加空气当中CO2的含量会增加光合作用的强度，从而增加产量。
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考题 电介质的tgδ值（）。A、随温度升高而下降B、随频率增高而增加C、随电压升高而下降D、随湿度增加而增加
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考题 对于电阻率随湿度的增加而下降的半导体陶瓷湿敏元件称为（）湿敏半导瓷。电阻率随着湿度的增加而增大的半导体陶瓷湿敏元件，称为（）湿敏半导瓷。
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考题 地层水电阻率与矿化度、温度的关系为（）A、地层水电阻率随矿化度增加而增加，随温度增加而增加B、地层水电阻率随矿化度增加而增加，随温度增加而降低C、地层水电阻率随矿化度增加而降低，随温度增加而降低
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考题 影响绝缘材料电阻的主要因素（）。A、温度；B、湿度；C、杂质；D、电场强度。
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考题 随着温度的升高，热敏电阻的电阻率会（）A、迅速增加B、迅速减小C、缓慢增加D、缓慢减小
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考题 随着温度的升高，NTC型热敏电阻的电阻率会（）。A、迅速增加B、迅速减小C、缓慢增加D、缓慢减小
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考题 判断题硫铵成品中的杂质含量会随着结晶粒度的增加而增高。A 对B 错
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考题 单选题下列的组合条件中，均能增强过氧乙酸杀菌能力的是（）A 温度升高，浓度增加，湿度卞降B 温度下降，浓度增加，湿度下降C 温度升高，浓度增加，湿度增加D 温度升高，浓度下降，湿度增加E 温度下降，浓度下降，湿度下降
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考题 单选题绝缘材料中的杂质会使电阻率下降，这是因为（）A 在电介质内部减少了导电离子B 在电介质内部增加了导电离子C 杂质使材料容易吸湿D 使电介质内部产生气泡
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考题 单选题提高液体电介质击穿强度的方法是（　　）。[2014年真题]A 减少液体中的杂质，均匀含杂质液体介质的极间电场分布B 增加液体的体积，提高环境温度C 降低作用电压幅值，减小液体密度D 减小液体中悬浮状态的水分，去除液体中的气体
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考题 单选题电介质的tgδ值（）。A 随温度升高而下降B 随频率增高而增加C 随电压升高而下降D 随湿度增加而增加
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考题 填空题对于电阻率随湿度的增加而下降的半导体陶瓷湿敏元件称为（）湿敏半导瓷。电阻率随着湿度的增加而增大的半导体陶瓷湿敏元件，称为（）湿敏半导瓷。
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考题 单选题下列的组合条件中，均能增强过氧乙酸杀菌能力的是（）。A 温度升高，浓度增加，湿度下降B 温度下降，浓度增加，湿度下降C 温度升高，浓度增加，湿度增加D 温度升高，浓度下降，湿度增加E 温度下降，浓度下降，湿度下降
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考题 多选题下列( )因素，会影响液体电介质击穿电压。A电压频率B温度C电场的均匀度D杂质
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