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工艺在焊接场效应管时,烙铁要接地良好。

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考题 焊接单元板或元器件时，应将电烙铁金属外皮接地。此题为判断题(对，错)。
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考题 焊接对静电有敏感的元器件时,()。 A.焊接时间要短B.烙铁温度不能过高C.烙铁头需要接地D.焊接时间要长
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考题 在焊接集成贴片IC时，有时由于工作人员的粗心，将集成IC反向焊接，要修正这种错误，就是将IC先拆下，然后再焊接，那么最好的拆焊工具是（）。A、恒温电烙铁B、热风枪C、普通电烙铁D、吸锡器+电烙铁
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考题 对静电有敏感的元器件进行焊接时（）。A、时间要短B、温度不能过高C、烙铁头接地良好D、时间要长
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考题 MOS集成电路焊接时所用电烙铁的金属外壳要进行可靠的接地。
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考题 焊接较精细，工艺要求较高的元件一般使用（）A、恒温烙铁、圆锥型B、恒温烙铁、扁平型C、内热式烙铁、圆锥型
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考题 烙铁锡焊时，焊接强电元件要选用45W以上的电烙铁。
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考题 使用电烙铁焊接时，要求的焊接技术是（）。A、焊件和焊接点要净化B、注意元件型号C、烙铁头的温度和焊接时间要适度D、焊锡量要适中E、焊接时要扶稳元件
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考题 电烙铁在焊接前应注意（）。A、检查电烙铁的金属外壳有无接地线保护，如接地有困难应装漏电开关B、选择适当的电烙铁功率和合适的焊药C、选择适当的工作场所D、选择通风良好的地方，以改电烙铁温度过高烧坏电烙铁
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考题 焊接时烙铁要加热到适当温度.
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考题 现有金属底盘接地要焊接，应选择（）烙铁。A、25WB、45WC、75WD、125W
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考题 锡焊时，要（）选定一定功率的电烙铁或烙铁。A、按焊接件大小B、按焊接件材料C、按焊接件厚度D、任意
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考题 焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用（）A、可调温烙铁B、吸锡烙铁C、汽焊烙铁D、恒温烙铁
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考题 设备焊接时错误观念是（）A、使用合适烙铁功率B、选择良好的焊料材质C、被焊接设备的材质特性D、使用烙铁功率越大越好
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考题 进行晶体管焊接时，错误的操作方法是（）。A、电烙铁有接地B、镊子夹住元件管脚焊接C、焊锡量过多D、短时间焊接
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考题 焊接IC、晶体管时电铬铁不必接地，因电烙铁不会漏电。
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考题 焊接对静电有敏感的元器件时，（）。A、焊接时间要短B、烙铁温度不能过高C、烙铁头需要接地D、焊接时间要长
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考题 焊接单元板或元器件时，应将电烙铁金属外皮接地。
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考题 焊接元器件时正确操作是（）A、烙铁温度越高焊接越牢B、烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢C、焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电D、以上全部
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考题 检验中尽量不使用烙铁，如元件损坏等必须在现场进行焊接时，要用内热式带接地线烙铁或烙铁断电后再焊接。（）
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考题 单选题设备焊接时错误观念是（）A 使用合适烙铁功率B 选择良好的焊料材质C 被焊接设备的材质特性D 使用烙铁功率越大越好
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考题 判断题焊接单元板或元器件时，应将电烙铁金属外皮接地。A 对B 错
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考题 单选题烙铁锡焊时，焊接强电元件要选用（）的电烙铁。A 20WB 25WC 30WD 45W以上
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考题 单选题焊接对静电有敏感的元器件时，（）。A 焊接时间要短B 烙铁温度不能过高C 烙铁头需要接地D 焊接时间要长
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考题 判断题烙铁锡焊时，焊接强电元件要选用45W以上的电烙铁。A 对B 错
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考题 单选题对静电有敏感的元器件进行焊接时（）。A 时间要短B 温度不能过高C 烙铁头接地良好D 时间要长
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考题 单选题进行晶体管焊接时，错误的操作方法是（）。A 电烙铁有接地B 镊子夹住元件管脚焊接C 焊锡量过多D 短时间焊接
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