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催化剂还原过程中同平面温差增大，如何处理？
参考答案
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考题
合成催化剂升温还原时,严格控制升温速率()出水量(),平面(同端面)温差()。
A.严格控制升温速率小于等于25℃/hB.出水量20—40公斤/小时C.平面(同端面)温差小于5℃D.提H2提温同时进行
考题
触媒床层同平面温差大的原因是什么，正确的是（）A、内件安装不正，催化剂装填不均匀，松紧不一，气体发生“偏流”。B、内件损坏造成内部泄漏，使泄漏一边的催化剂床层温度偏低，造成同平面温差大C、热电偶插入深度不准或温度线材料不统一D、热电偶外套管漏气
考题
催化剂升温还原过程中，下列说法正确的是（）。A、对催化剂床层而言，是由上至下逐层还原B、对每粒催化剂是由外向内逐步还原C、催化剂还原的关键是还原温度不能太慢D、还原过程要求升温缓慢，出水均匀
考题
判断题催化剂层同平面温差大的处理措施：先升温升压再降温降压，以缩小平面温差。A
对B
错
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