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在S2822A1-79902005T-1500200-1P中，-1P中的P指的具体含义是（）

  • A、抛光片
  • B、非抛光片
  • C、滚磨片
  • D、非滚磨片

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考题 珍珠的显微鉴别特征有()。A、磨片可见粗细两种同心环状层纹B、磨片置暗视野中可见彩光C、粉末可见致密的成层线条或成层叠状排列D、可见淀粉粒E、以上均是
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考题 磨片在显微镜下可见粗细两类同心环状层纹,多数磨片在暗视野中可见特有同心环状如虹彩般的光环,此药材() A.石决明(耳鲍)B.珍珠C.牛黄D.杂色鲍E.牡蛎
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考题 以下四种钢筋螺纹接头螺纹质量好的非切削螺纹是()。 A.锥螺纹B.镦粗直螺纹C.挤压肋滚轧直螺纹D.剥肋滚轧直螺纹
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考题 车辆在受到侧向力作用时,车辆的侧滚刚度越大,车辆的侧滚角()。 A、越小B、越中C、越大D、小、中、大都可以
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考题 73：非圆柱面工件任何滚制？
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考题 观察釉质的组织学结构最常用 A.磨片偏光显微镜观察 B.脱钙片光镜观察 C.脱钙片荧光显微镜观察 D.磨片普通光镜观察 E.磨片银染光镜观察
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考题 珍珠的显微鉴别特征有A:磨片可见粗细两种同心性环状层纹B:磨片置暗视野中可见彩光C:粉末可见致密的成层线条或极细密的微波状纹理D:可见淀粉粒E:以上均是
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考题 抛光片的电学参数包括电阻率，载流子浓度，迁移率，直径、厚度、主参考面等。（）
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考题 观察釉质的组织学结构最好采用（）A、磨片偏光显微镜观察B、脱钙片光镜观察C、脱钙片荧光显微镜观察D、磨片普通光镜观察E、磨片银染光镜观察
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考题 对不同（）的材料应使用相应的切割片和打磨片，不得使用（）型的切割片和打磨片。
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考题 在拉毛处理时，最好用什么材料来处理，从而达到少破坏涂层的表面？（）A、粗号砂磨片B、细号砂磨片C、细细号砂磨片D、百洁布
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考题 下列选项中，与咖啡粉的研磨颗粒度有关的是（）。A、电机功率B、磨片间距C、磨片大小D、分量器高低
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考题 滚花前，须把滚花部分的直径车（）[0.25—0.5]P毫米。A、小B、大C、等于
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考题 滚花前，须把滚花部分的直径车大〔0.25—0.5〕P毫米。
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考题 测定液化石油气铜片腐蚀时，在整个磨片过程中，严禁用（）直接接触铜片。
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考题 集成电路的主要制造流程是（）A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
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考题 冬瓜盅在炖前应先滚一滚，这时适用（）方法。A、冷水滚B、热水滚C、沸水滚D、碱水滚
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考题 在西式火腿的生产工艺中，通常采用盐水注射和滚揉按摩相结合的工艺，请问滚揉按摩的作用是什么？具体的工艺参数和技术要点如何？ 
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考题 飞行中发现飞机非指令的时而左滚，时而右滚，同时伴随机头时而左偏，时而右偏的现象，此迹象表明（）A、飞机进入了飘摆（荷兰滚）B、飞机进入了失速C、飞机进入了螺旋
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考题 关于回滚日志下列说法错误的是（）A、回滚日志记录的是数据修改前的原值B、回滚日志用于执行回退和闪回C、回滚日志存储于回滚段中，是永久保留的D、回滚日志可避免多用户系统中出现读取不一致的情况
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考题 单选题集成电路的主要制造流程是（）A 硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B 硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C 晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D 硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
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考题 单选题蔡司的渐进片采用的是什么加工技术（）.A 前表面磨片技术B 数码磨片技术C 精密成型技术D 传统磨片技术
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