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半精加工的主要目的是()。

  • A、提高工件的表面质量
  • B、减少工件的内应力
  • C、为精加工做好准备
  • D、及时发现毛胚的缺陷

参考答案

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考题 平面铣是常见的 ()方法。 A、精加工B、半精加工C、粗加工

考题 导柱的加工方案可选择为()。 A.备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理B.备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工C.备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工D.备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工

考题 磨床主要用于()加工。A.精密加工B.半精加工C.粗加工D.粗加工和精加工

考题 扩孔的加工质量比钻孔高,常作为孔的( )。A.精加工B.半精加工C.粗加工D.半精加工和精加工

考题 铰孔常做为孔的()。A、粗加工B、半精加工C、精加工D、半精加工及预加工

考题 整体式机夹可转位镗刀,主要用于对工件的()和半精加工。A、精加工B、粗加工C、超精加工D、微量加工

考题 导柱的加工方案可选择为()。A、备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理B、备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工C、备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工D、备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工

考题 磨床主要用于()。A、精密加工B、半精加工C、粗加工D、粗加工和精加工

考题 粗加工、半精加工、精加工、光整加工各阶段的目的是什么?

考题 磨削主要用于零件的()。A、粗加工B、精加工C、半精加工

考题 G75指令主要用于宽槽的()A、粗加工B、半精加工C、精加工D、超精加工

考题 钻孔一般属于()。A、精加工B、半精加工C、粗加工D、半精加工和精加工

考题 钻头钻孔一般属于()A、精加工B、半精加工C、粗加工D、半精加工和精加工

考题 扩孔是孔的()方法。A、粗加工B、半精加工C、精加工

考题 淬火及低温回火工序一般安排在()。A、粗加工之后,半精加工之前B、半精加工之后,磨削之前C、粗加工之后D、半精加工

考题 扩孔的加工质量比钻孔高,常坐为孔的()。A、精加工B、半精加工C、粗加工D、半精加工或精加工

考题 预备热处理的目的是改善加工性能,为最终热处理作准备和消除残余应力。所以它应安排在()和需要消除应力的时候。A、粗加工前、后B、半精加工后C、精加工前D、精加工后

考题 铰孔一般用于孔的()A、粗加工B、半精加工C、半精加工和精加工D、超精加工

考题 G75的指令主要用于宽槽的()A、粗加工B、半精加工C、精加工D、超精加工

考题 加工阶段按加工性质的不同可分为()A、粗加工,半精加工,精加工,光整加工B、粗加工,半粗加工,精加工,光整加工C、半粗加工,半精加工,精加工,光整加工D、粗加工,半精加工,精加工,光洁加工

考题 精加工的主要目的是()。

考题 半精加工作为过渡性工序目的是使精加工余量()。A、均匀B、小C、小而均匀D、大而均匀

考题 扩孔的加工质量比钻孔高,常作为孔的()。A、精加工B、半精加工C、粗加工D、半精加工和精加工

考题 零件上精度和表面粗糙度要求较高的表面,需进行(),其目的是提高尺寸精度,减小表面粗糙度值。A、粗加工B、半精加工C、精加工D、光整加工

考题 单选题加工阶段按加工性质的不同可分为()A 粗加工,半精加工,精加工,光整加工B 粗加工,半粗加工,精加工,光整加工C 半粗加工,半精加工,精加工,光整加工D 粗加工,半精加工,精加工,光洁加工

考题 单选题半精加工作为过渡性工序目的是使精加工余量()。A 均匀B 小C 小而均匀D 大而均匀

考题 填空题精加工的主要目的是()。