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铜线表面易出现氧化斑点可能是（）。

  • A、退火温度低
  • B、退火液浓度高
  • C、环境湿度大
  • D、线表未吹干

参考答案

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考题 由于正火较退火冷却速度快，过冷度大，转变温度较低，获得组织较细，因此正火钢强度和硬度比退火钢高。此题为判断题(对，错)。
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考题 引物的退火温度与解链温度(Tm)的关系通常是( )。A、退火温度比Tm高5℃～10℃B、退火温度比Tm低5℃～10℃C、退火温度比Tm低10℃～15℃D、退火温度比Tm高15℃～20℃E、退火温度比Tm低15℃～20℃
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考题 软导体材料应由（）或（）的退火铜线组成
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考题 还原退火炉内，保护气体H2浓度越高，则基板表面氧化膜被还原的速度（）。A、越快B、越慢C、无变化
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考题 有关PCR描述正确的是（）。A、需要DNA限制性核酸内切酶B、退火是为了模板复性C、退火的温度越低越好D、延伸的温度越高越好E、引物浓度要适中
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考题 由于正火较退火冷却速度快，过冷度大，转变温度低，获得组织较细，因此正火的钢强度和硬度比退火高。
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考题 粘结产生的原因（）退火后开卷时可明显地看到这种缺陷。A、带卷退火温度过高B、板形不好C、或是卷取张力过高D、表面精度E、粗糙度低
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考题 正火的冷却速度比退火快，它的强度、硬度比退火钢（）。A、一样B、低C、高D、差不多
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考题 当工件表面层温度超过相变温度，如果这时无冷却液，则造成（）。A、淬火烧伤B、退火烧伤C、回火烧伤
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考题 钢的热处理方法分为（）。A、退火、淬火、回火和表面热处理B、退火、正火、回火和表面热处理C、退火、正火、淬火和表面热处理D、退火、正火、淬火、回火和表面热处理
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考题 下列退火方式中温度最高的是（）A、完全退火B、不完全退火C、球化退火D、均匀化退火
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考题 下列环境条件最有利于水玻璃凝结硬化的是（）A、温度高，湿度大B、温度高、湿度小C、温度低，湿度小D、温度低，湿度大
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考题 问答题玻璃的退火上限温度？退火下限温度？精密退火？
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考题 单选题有关PCR描述正确的是（）。A 需要DNA限制性核酸内切酶B 退火是为了模板复性C 退火的温度越低越好D 延伸的温度越高越好E 引物浓度要适中
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考题 填空题球化退火又称为（）退火，其加热温度在（）＋20-30℃，保温后（）冷却，获得（）组织；这种退火常用于高碳工具钢等。
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考题 单选题下列退火方式中温度最高的是（）A 完全退火B 不完全退火C 球化退火D 均匀化退火
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考题 单选题下列环境条件最有利于水玻璃凝结硬化的是（）A 温度高，湿度大B 温度高、湿度小C 温度低，湿度小D 温度低，湿度大
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考题 判断题由于正火较退火冷却速度快，过冷度大，转变温度较低，获得组织较细，因此正火钢强度和硬度比退火钢高。A 对B 错
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考题 单选题由于正火较退火冷却速度快，过冷独度大，转变温度较低，获得组织较细，因此同一种钢，（）要比（）的强度和硬度高。A 正火、退火B 退火、正火C 回火、正火
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