考题
封头制造过程中，先拼版后成形的无损检测比例为()%;先分瓣成形后组焊的无损检测比例按照()执行。
考题
塔设备封头应优先采用标准()。
A.椭圆形封头B.碟形封头C.球形封头D.半球形封头
考题
卧式罐的封头有很多种类,常用的有圆封头和准球形封头两种。()
此题为判断题(对，错)。
考题
碟形封头又称带折边球形封头。()此题为判断题(对，错)。
考题
广泛应用于中低压容器的封头（）。A、椭圆形封头B、半球形封头C、碟形封头
考题
下列封头受力状况最好的是（）A、球形封头B、椭圆形封头C、碟形封头D、平板封头
考题
筒节的拼接纵缝，封头瓣片的拼接缝，半球形封头与筒体，接管相接的环缝等属于（）接头.
考题
塔设备封头应优先采用标准（）。A、椭圆形封头B、碟形封头C、球形封头D、半球形封头
考题
下列封头中受力最好的是（）。A、半球形封头B、锥形封头C、碟形封头D、椭圆形封头
考题
各种形状的封头中，（）容器的不连续应力较大。A、球形封头B、椭圆封头C、平板封头
考题
高压容器中常用的封头型式有（）。A、平形封头B、半球形封头C、椭圆形封头D、碟形封头
考题
属于锥形封头的有（）。A、无折边锥形封头B、折边锥形封头C、凸形封头D、无折边球形封头
考题
属于“凸面封头”的是（）。A、平盖B、椭圆封头C、半球形封头
考题
GB150规定凸形封头包括椭圆形封头、碟形封头、球冠形封头和半球形封头。
考题
下列哪种封头受力较小而且均匀？（）A、椭圆形封头B、碟形封头C、半球形封头D、锥形封头
考题
封头按形状可以分为（）。A、凸形封头B、锥形C、平板封头D、半球形封头
考题
凸形封头包括半球形封头（）封头、碟形封头、球冠形封头四种。
考题
判断题GB150规定凸形封头包括椭圆形封头、碟形封头、球冠形封头和半球形封头。A
对B
错
考题
单选题化工生产中广泛采用的应力分布好，加工方便、且封头壁厚与其相连接的筒体壁厚相同的凸形封头是（）。A
半球形封头B
无折边球形封头C
标准椭圆形封头D
标准碟形封头
考题
判断题大多数压力容器的封头采用半球形封头。A
对B
错
考题
填空题凸形封头包括半球形封头（）封头、碟形封头、球冠形封头四种。
考题
多选题封头按形状可以分为（）。A凸形封头B锥形C平板封头D半球形封头
考题
单选题下列封头受力状况最好的是（）A
球形封头B
椭圆形封头C
碟形封头D
平板封头
考题
单选题下列哪种封头受力较小而且均匀？（）A
椭圆形封头B
碟形封头C
半球形封头D
锥形封头
考题
判断题凸形封头有半球形封头、碟形、椭圆形三种。A
对B
错
考题
单选题相同设计条件下，计算壁厚最小的封头是（）。A
半球形封头B
椭画形封头C
碟形封头D
无折边球形封头