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根据SSPC-PA2，II型测厚仪通常采用非磁性薄片进行校正

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考题 为了防止环型或薄片型工件的淬火变形(齿轮、锯片等),常采用()解决淬火变形。 A、淬火压力机B、淬火压力校正机C、加压淬火机D、淬火压力校正机和加压淬火机
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考题 测厚仪校正时，只需要在测厚仪试块上调校，就可准确地测量任何壁厚的管道。此题为判断题(对，错)。
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考题 磁性测厚仪用于测定（）。 A.磁性基体以上涂层厚度 B.非磁性金属基体以上涂层厚度 C.磁性非金属基体以上涂层厚度 D.非磁性非金属基体以上涂层厚度
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考题 超声波测厚仪用来()。 A.测试标志构件的总厚度 B.磁性基体以上涂层厚度 C.非磁性金属基体上的涂层厚度 D.非磁性非金属基体上的涂层厚度
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考题 对镀锌层厚度进行仲裁检验时应采用()。 A.磁性测厚仪测厚法 B.电涡流测厚仪测厚法 C.超声波测厚仪测厚法 D.氯化锑测厚法
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考题 电涡流测厚仪用于测量()。 A.磁性基体以上涂层厚度 B.非磁性金属基体上的涂层厚度 C.磁性非金属基体上的涂层厚度 D.非磁性非金属基体上的涂层厚度
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考题 电涡流测厚仪用于测量非磁性金属基体上的涂层厚度。
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考题 根据SSPC-PA2，II型测厚仪是（）A、非磁性恒压探头测厚仪B、磁性恒压探头测厚仪C、磁性拉伸测厚仪D、上述所有测厚仪E、非上述所有测厚仪
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考题 SSPC-PA2要求查证电磁干膜测厚仪的校准情况有（）。A、一天校准一次B、离塑料薄片边缘的距离不少于3英寸C、每天使用前和使用后校准D、在导电底材上进行校准
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考题 根据SSPC-PA2测试干膜厚度时，应进行多少任意测试（）A、2B、3C、5D、15
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考题 根据SSPC-PA2，磁性拉伸式测厚仪（I型）应在喷砂清理具有粗糙度的表面上进行校正
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考题 采用塑料薄片校正干膜测厚仪时，通常选择的是（）A、高于规定的干膜厚度的薄片B、尽可能接近规定的干膜厚度的薄片C、至少为3*3英寸（7.5厘米*7.5厘米）的薄片D、低于规定的干膜厚度的薄片
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考题 曲轴弯曲时，通常采用冷压法进行校正。
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考题 对于涂膜检测设备，测厚仪可分为（）测厚仪和（）测厚仪器A、磁性B、非磁性C、碱性
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考题 校正变形的细长零件宜采用（）法；校正变形量较小的薄片零件时宜采用（）校直法。
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考题 现代化干膜测厚仪极具精确，不需要经常校正
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考题 户外密闭机构箱箱体厚度检测建议采用（）进行箱体厚度检测。A、便携式光谱仪B、超声波测厚仪C、A型脉冲反射超声波检测仪D、磁性/涡流镀层测厚仪
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考题 曲轴弯曲的校正通常采用（）处理。A、冷压校正法B、淬火C、热压校正法
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考题 判断题曲轴弯曲时，通常采用冷压法进行校正。A 对B 错
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考题 单选题根据SSPC-PA2测试干膜厚度时，应进行多少任意测试（）A 2B 3C 5D 15
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考题 单选题采用塑料薄片校正干膜测厚仪时，通常选择的是（）A 高于规定的干膜厚度的薄片B 尽可能接近规定的干膜厚度的薄片C 至少为3*3英寸（7.5厘米*7.5厘米）的薄片D 低于规定的干膜厚度的薄片
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考题 判断题根据SSPC-PA2，II型测厚仪通常采用非磁性薄片进行校正A 对B 错
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考题 单选题SSPC-PA2要求查证电磁干膜测厚仪的校准情况有（）。A 一天校准一次B 离塑料薄片边缘的距离不少于3英寸C 每天使用前和使用后校准D 在导电底材上进行校准
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考题 单选题根据SSPC-PA2，II型测厚仪是（）A 非磁性恒压探头测厚仪B 磁性恒压探头测厚仪C 磁性拉伸测厚仪D 上述所有测厚仪E 非上述所有测厚仪
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考题 判断题根据SSPC-PA2，磁性拉伸式测厚仪（I型）应在喷砂清理具有粗糙度的表面上进行校正A 对B 错
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考题 单选题精磨薄片零件时，一般采用（）进行校正。A 校直法B 垫纸法C 垫胶片法D 粘接法
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考题 单选题户外密闭机构箱箱体厚度检测建议采用（）进行箱体厚度检测。A 便携式光谱仪B 超声波测厚仪C A型脉冲反射超声波检测仪D 磁性/涡流镀层测厚仪
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