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松香助焊剂在()以上开始分解
- A、100℃
- B、200℃
- C、300℃
- D、400℃
参考答案
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考题
()在电子产品装配中的应用较广,其主要成分是松香。在加热情况下,松香具有去除焊件表面氧化物的能力,同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。A、无机类助焊剂;B、有机类助焊剂;C、树脂类助焊剂;D、光固化阻焊剂。
考题
单选题()在电子产品装配中的应用较广,其主要成分是松香。在加热情况下,松香具有去除焊件表面氧化物的能力,同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。A
无机类助焊剂B
有机类助焊剂C
树脂类助焊剂D
光固化阻焊剂
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