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晶粒结成“晶簇”时不会降低产品的纯度。


参考答案

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考题 高碳钢气焊时,由于温度较高,晶粒长大很快,碳化物容易在晶界上积聚长大,是焊接接头的()。 A、硬度降低B、塑性提高C、强度降低D、韧性提高

考题 天麻粉末镜检可见()。A、砂晶或小簇晶B、砂晶C、方晶D、簇晶E、针晶

考题 关木通粉末镜检可见()。A、砂晶或小簇晶B、砂晶C、方晶D、簇晶E、针晶

考题 钩藤薄壁细胞中含有()A、簇晶B、砂晶C、方晶D、针晶E、簇晶及方晶

考题 低碳钢焊接时,由于焊接高温的影响,晶粒长大快,碳化物容易在晶界上积聚、长大,使焊缝脆弱,焊接接头强度降低。

考题 晶粒尺寸大,晶界数量少,畴壁移动的阻力小,磁滞损耗()A、升高B、降低C、不变D、先升高再降低

考题 人参()A、簇晶B、方晶C、针晶D、砂晶E、簇晶和方晶

考题 石菖蒲所含草酸钙结晶是()A、簇晶B、方晶C、针晶D、砂晶E、簇晶和方晶

考题 天门冬()A、簇晶B、方晶C、针晶D、砂晶E、簇晶和方晶

考题 钢过热时钢的晶粒过分长大,变为粗晶组织。

考题 钢在过热时,晶粒过分长大,变为()组织。A、晶体B、晶粒C、粗晶D、细晶

考题 晶粒与晶粒的接触处叫晶界。

考题 铝的熔点与其纯度有关,并随铝的纯度的提高而()A、升高B、降低C、不会升高D、不会降低

考题 高碳钢在焊接时,晶粒长大快,碳化物容易在晶界上积聚长大,使接头()降低。A、脆性B、塑性C、硬度

考题 调整产品氢纯度的方法是“修改操作系数”,即调整吸附时间。以下哪种说法正确()A、增大“操作系数”降低产品纯度B、增大“操作系数”提高产品纯度C、减小“操作系数”降低产品纯度

考题 当产品氢气纯度降低时,为了提高产品氢纯度可以()。A、降低PSA压力B、减小吸附时间C、增大吸附时间D、增大PSA进料量

考题 番泻叶粉末镜检可见()A、方晶和小簇晶B、砂晶C、方晶D、簇晶

考题 铸件中()的晶粒最粗大A、细晶粒B、柱状晶区C、等轴晶区D、钢中加入合金元素晶粒最粗大

考题 结晶时,一般细小的晶粒纯度大,但晶粒过细易形成稠厚的糊状物,不便过滤或洗涤,也会影响纯度。

考题 下列关于晶粒、晶界和亚晶界的说法中错误的是()A、晶粒越细小,晶界就越多B、晶粒越细小,金属的强度越高C、晶界越多,金属的强度和硬度就越低D、亚晶界越多,强度就越高

考题 铸件中哪种晶粒区晶粒最粗大?()A、等轴晶区B、柱状晶区C、细晶粒D、钢中加入合金元素晶粒最粗大

考题 多选题多晶陶瓷破晶界的特点()A强度比晶粒低得多B沿晶界破坏C晶粒晶界长强度高D起始裂纹长度与晶粒晶界相当

考题 单选题甘草()A 簇晶B 方晶C 针晶D 砂晶E 簇晶和方晶

考题 单选题肉桂射线薄壁细胞中含有()A 簇晶B 砂晶C 方晶D 针晶E 簇晶及方晶

考题 单选题微量切削中,下列()不是提高加工表面质量,降低晶界段差的措施。A 选择纯度较高材料B 细化晶粒C 选择杂质少的材料D 选择高硬度材料

考题 单选题熔体析晶遵循形核-长大机理,I、U曲线峰值大小及位置直接影响析晶过程及制品性质,当I-U重叠面积大且过冷度大时,容易得到()。A 不能析晶,得到玻璃B 晶粒少、尺寸大的粗晶C 晶粒多、尺寸小的细晶D 晶粒多,尺寸大的粗晶

考题 判断题结晶时,一般细小的晶粒纯度大,但晶粒过细易形成稠厚的糊状物,不便过滤或洗涤,也会影响纯度。A 对B 错